超高流动性LCP日本宝理S475注射成型高刚性低翘曲
日本宝理 Polyplastics LAPEROS® S475 超高流动性LCP——30%(玻纤+矿物)增强 高刚性 注塑级
一、产品概述
LAPEROS® S475（常见牌号 S475-VF2001 本色 / S475-BK010P 黑色）是日本宝理塑料（Polyplastics）推出的注塑级液晶聚合物（LCP），采用 30% 玻璃纤维＋矿物复合增强体系，属本征无卤阻燃 UL94 V-0 级（薄 0.10mm 即达 V-0）高性能工程塑料。
S475 在宝理 LAPEROS® 系列中以"超高流动性＋高刚性＋低翘曲"三位一体著称——30% GF+Mineral 复配既抑制了纯玻纤 LCP 的各向异性翘曲（TD 收缩率仅约 0.39%），又保留了 LCP 液晶相赋予的超低熔体粘度，可轻松填充 0.1～0.2mm 超薄壁、高密度引脚排列、复杂精细结构的 SMT 电子元件模具。热变形温度达 305℃(1.82MPa)，可耐受 260～280℃ 无铅回流焊。符合 RoHS、REACH 环保要求，UL 黄卡编号 E106764，标准包装 25kg/袋。
核心卖点：
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✅ 超高流动性（Ultra High Flow）——低熔体粘度，可填充 ≥0.1～0.2mm 超薄壁及长流程复杂模腔
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✅ 30% 玻纤+矿物复合增强 → 弯曲模量 12,500MPa 高刚性 ＋ 显著低翘曲（TD收缩率仅≈0.39%）
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✅ 本征阻燃 UL94 V-0（0.10mm 起），无卤无磷
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✅ HDT 305℃(1.82MPa)，熔点≈340℃，耐受无铅回流焊
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✅ 极低吸水率（0.01%），湿热环境尺寸与电性能高度稳定
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✅ CTI 150V（PLC 3），介电损耗低，适合高频信号传输部件
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✅ 提供本色(VF2001)与黑色(BK010P)，黑色具遮光性
二、典型物性参数表（23℃干燥状态典型值）
项目 | 测试标准 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|
基本信息 | |||
牌号 | — | LAPEROS S475 (VF2001/BK010P) | — |
增强体系 | — | 30% 玻璃纤维＋矿物复合 | — |
ISO标识代码 | ISO 11469 | >LCP-(MD+GF)30-FR< | — |
颜色 | — | 本色(Natural) / 黑色(Black) | — |
密度 | ISO 1183 / ASTM D792 | 1.65 | g/cm³ |
吸水率（23℃/24h） | ISO 62 | 0.01 | % |
成型收缩率（流动方向 MD, 1mmt） | 宝理内部法 | 0.10 | % |
成型收缩率（垂直方向 TD, 1mmt） | 宝理内部法 | 0.39 | % |
机械性能 | |||
拉伸强度（断裂） | ASTM D638 / ISO 527 | 140～155 | MPa |
断裂伸长率 | ASTM D638 | 1.8～2.3 | % |
弯曲强度（23℃） | ISO 178 / ASTM D790 | 180 | MPa |
弯曲模量（23℃） | ISO 178 / ASTM D790 | 12,500 | MPa |
简支梁缺口冲击强度（23℃） | ISO 179/1eA | 4.0 | kJ/m² |
洛氏硬度（M标尺） | ISO 2039-2 | M 90 | — |
热性能 | |||
热变形温度（1.82MPa，未退火） | ISO 75-2/A | 305 | ℃ |
熔点（Tm, DSC） | — | ≈335～340 | ℃ |
连续使用温度（RTI） | UL 746B | 130～180 | ℃ |
阻燃/电气性能 | |||
UL94 阻燃等级 | UL 94 | V-0（0.10 / 0.20 / 0.38mm） | — |
CTI（相比漏电起痕指数） | IEC 60112 | 150（PLC 3） | V |
体积电阻率 | IEC 60093 | 2.0×10¹⁶ | Ω·cm |
表面电阻率 | — | >10¹⁴ | Ω |
介电强度（1.0mm） | IEC 60243-1 | 40 | kV/mm |
介电常数 εr（1kHz / 1MHz） | IEC 60250 | 3.9 / 3.7 | — |
介电损耗 tanδ（1MHz） | IEC 60250 | 0.008～0.010 | — |
耐电弧性 | ASTM D495 | 100 | s |
⚠️ 以上数据为宝理 Polyplastics LAPEROS® S475 TDS 典型参考值，非保证值，正式选材请以新官方 TDS 及 UL 黄卡为准。
三、注塑成型工艺建议
工艺参数 | 推荐范围 | 备注 |
|---|---|---|
预干燥温度 / 时间 | 140～150℃ × 3～6h | 露点≤-40℃除湿干燥，含水率≤0.02% |
料筒后段温度 | 320～340℃ | 防过早熔融架桥 |
料筒中/前段温度 | 345～365℃ | — |
喷嘴温度 | 350～370℃ | — |
熔体温度（典型） | 350～370℃ | 高不超 390℃ |
模具温度 | 80～130℃（推荐100～120℃） | 高温模温改善外观与共面度 |
注射速度 | 中高速至高速（发挥超高流动性） | — |
注射压力 | 60～120 MPa | S475流动性好，可适当降低压力 |
保压压力 | 30～50 MPa | LCP冷却极快，保压时间宜短(1～3s/mm) |
背压 | 0.3～0.5 MPa（低背压） | 防过度剪切降解 |
螺杆转速 | 50～100 rpm | — |
建议小壁厚 | ≥0.10～0.2 mm | 依浇口设计与模具状况 |
浇口深度 | 制品壁厚的 50～70% | 防止喷射痕 |
LCP 对微量水分极敏感，未充分干燥会在高温下水解产生银纹、气泡。停机＞30min 建议用 PP/PE 或专用 LCP 清洗料清机防残料碳化。S475 流动性，需注意浇口设计防喷射痕（Jetting）。
四、主要应用领域
S475 因超高流动性+高刚性+低翘曲+V-0(0.1mm)+305℃ HDT，是对薄壁填充能力和共面度双重要求高的 SMT 部件：
▎电子/电气（SMT类 · 主力应用）
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SMT 板对板（BtoB）/ FPC/FFC 连接器绝缘体（超薄壁、高密度引脚）
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SIM 卡座、SD/MicroSD 卡槽骨架、Memory Card 插槽
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USB Type-C、HDMI、RJ45、RF 同轴连接器基座
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线圈骨架（Bobbin）、SMT 变压器底座、电感器骨架
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CPU Socket 插座基座、芯片载体/封装座
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继电器基座/外壳、微型开关绝缘件
▎汽车电子
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ECU 控制模块多针连接器（要求低翘曲共面度）
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车载摄像头模组支架、LED 车灯反射镜支架
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发动机舱周边高温传感器外壳（需确认 CTI 与耐化学性）
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BMS 电池管理系统低压连接器
▎高频/通讯/工业
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5G/FAKRA 高频连接器基体（低介损 tanδ≈0.01，稳定介电）
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光学模组支架、半导体测试治具定位块
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耐高温精密结构件