阻燃级LCP日本住友化学E4008 MR-B本色黑色
日本住友化学 SUMIKASUPER® E4008 MR-B 阻燃级LCP（本色 / 黑色）产品详述
一、产品概述
SUMIKASUPER® E4008 MR-B 是日本住友化学（Sumitomo Chemical）开发的 E4000 系列高耐热注塑级液晶聚合物（LCP, Liquid Crystal Polymer），属 40wt% 玻璃纤维增强、无卤素阻燃 UL94 V-0 级工程塑料。MR-B 后缀表示该牌号经过改良脱模（Mold Release improved）及低发气（Low Outgassing）特殊处理，特别适合 SMT 无铅回流焊工艺下的精密薄壁电子元器件成型。
本产品提供本色（Natural / NC）与黑色（Black / BK）两种常规颜色，颗粒状，标准包装 25kg/袋，符合 RoHS、REACH、ELV 环保指令，UL 黄卡编号 E249884。
核心特点：
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40% 玻璃纤维增强，超高刚性及尺寸稳定性
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阻燃等级 UL94 V-0（低 0.30mm 厚度），无卤无磷
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热变形温度＞310℃，可耐受 260～330℃ 无铅回流焊
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超高熔体流动性，可成型 0.2～0.3mm 超薄壁精密结构
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低各向异性翘曲 + 改良脱模，适合多穴微细连接器量产
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低离子析出/低发气，不会污染端子触点或污染模具
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MR-B 版本对铜/铁金属嵌件有更好耐金属离子催化降解性
二、典型物性参数表（23℃，干燥状态典型值）
项目 | 测试标准 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|
基本信息 | |||
树脂类型 | ISO 11469 | >LCP-GF40< | — |
密度 / 比重 | ASTM D792 / ISO 1183 | 1.70 | g/cm³ |
吸水率（23℃/24h 饱和） | ISO 62 / ASTM D570 | 0.02 | % |
成型收缩率（流动方向 MD） | 住友内部法 | 0.10 | % |
成型收缩率（垂直方向 TD） | 住友内部法 | 1.30～1.32 | % |
洛氏硬度（R标尺） | ASTM D785 | R 91 | — |
机械性能 | |||
拉伸强度 | ASTM D638 | 150 | MPa |
拉伸模量 | ISO 527 | ≈11,900 | MPa |
断裂伸长率 | ASTM D638 | 3.1～5.0 | % |
弯曲强度（23℃） | ASTM D790 | 139 | MPa |
弯曲模量（23℃） | ASTM D790 | 12,300 | MPa |
弯曲强度（200℃） | ASTM D790 | ≈39 | MPa |
悬臂梁缺口冲击强度 | ASTM D256 | 110 | J/m |
悬臂梁无缺口冲击强度 | ASTM D256 | 520 | J/m |
剪切强度 | ASTM D732 | 52 | MPa |
泊松比 | ASTM D785 | 0.49 | — |
热性能 | |||
热变形温度（1.82MPa） | ASTM D648 | 313 | ℃ |
热变形温度（0.45MPa） | ASTM D648 | ≈335 | ℃ |
熔点（Tm） | DSC | ≈335 | ℃ |
耐焊锡性（60s 无变形） | 住友法 | 330 | ℃ |
连续使用温度 RTI（电/力） | UL 746B | 220 / 240 | ℃ |
线膨胀系数（MD, 50-150℃） | 内部法 | 1.4×10⁻⁵ | /℃ |
线膨胀系数（TD, 50-150℃） | 内部法 | 6.2×10⁻⁵ | /℃ |
导热系数 | JIS R2618 | 0.57 | W/(m·K) |
阻燃/电气性能 | |||
UL94 阻燃等级 | UL 94 | V-0（0.30mm） | — |
极限氧指数（LOI） | JIS K7201 | ≈48 | % |
体积电阻率 | ASTM D257 | 1×10¹⁵ | Ω·cm |
表面电阻率 | ASTM D257 | 1×10¹⁶ | Ω |
介电常数（1MHz） | ASTM D150 | 3.9 | — |
介电损耗角正切（1MHz） | ASTM D150 | 0.034 | — |
耐电弧性 | ASTM D495 | 130 | s |
相比漏电起痕指数 CTI | IEC 60112 | 145（PLC 4） | V |
⚠️ 以上数据为住友化学典型参考值，非保证值，正式选材请以新 TDS/UL 黄卡为准。
三、注塑成型工艺建议
工艺参数 | 推荐范围 |
|---|---|
预干燥温度 / 时间 | 130℃ × 4～24h（露点≤-40℃除湿干燥） |
料筒后段温度 | 330～350℃ |
料筒中/前段温度 | 360～390℃ |
喷嘴温度 | 370～390℃ |
熔体温度（典型） | 375～385℃ |
模具温度 | 40～160℃（常用 80～120℃ 利于外观） |
注射速度 | 中高速（避免滞留烧焦） |
注射压力 | 120～160 MPa |
保压压力 | 40～60 MPa |
背压 | 1～5 MPa |
螺杆转速 | 50～100 rpm |
LCP 吸湿率极低但仍须充分干燥，微量水分在高温下会引起分子链水解起泡、银纹，影响强度和外观。
四、主要应用领域
得益于高耐热、V-0 阻燃、超低翘曲及优异高频电气性能，E4008 MR-B 广泛用于以下场景：
▎电子电气 / 通讯
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SMT 板对板（Board-to-Board）连接器、FPC/FFC 软排线连接器
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I/O 连接器、USB Type-C、HDMI、RF 同轴连接器
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SIM 卡座、Memory Card 插槽、DDR/M.2 内存插槽
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高频天线模块支架、5G/毫米波天线载体
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线圈骨架（Bobbin）、电感器、变压器骨架、继电器外壳/底座
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微型开关、断路器部件、SMT 贴片载座
▎汽车电子
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发动机舱/变速箱附近高温连接器、传感器外壳
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ECU 控制模块接插件、车载毫米波雷达支架
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车灯 LED 反射支架、电池管理系统（BMS）连接器
▎工业 / 精密器械
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耐高温精密结构件、微型电机绝缘端板
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光学模组支架、半导体测试治具/tray（部分适用）
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要求低发气、不污染端子的精密接触类零件
五、选材优势
SUMIKASUPER® E4008 MR-B 是住友化学专为高密度互连（HDI）精密连接器及 SMT 回流焊工况优化的 LCP 牌号——40%玻纤带来超越普通 PPS 的刚性，液晶相赋予其近各向同性薄壁填充能力，MR-B 低发气改良则解决了高温焊接时"白色残留/气体腐蚀触点"的行业痛点。本色与黑色双色可选，方便区分功能位或满足外观遮光（黑色常用于光屏蔽连接器）。