高流动纯树脂PC/ABS上海科思创(拜耳)T85 XF 901510注塑级
科思创（Covestro，原拜耳）Bayblend® T85 XF 901510 高流动非阻燃PC/ABS合金的详细产品介绍、典型物性表及注塑成型说明：
一、产品概述——Bayblend® T85 XF 901510
Bayblend® T85 XF 是科思创推出的高流动、非增强、注塑级PC/ABS合金，色号901510为标准透明本色（Natural/Clear Transparent），未加颜料，呈淡黄琥珀色半透明颗粒。"T85"代表PC含量高、耐热与韧性均衡的中等刚度牌号，"XF"（Extra Flow）表示比标准T85流动性更优，专为薄壁、复杂型腔、长流程充模设计。"纯树脂"在此指未添加玻璃纤维/矿物填料的本色合金料。
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商品名：Bayblend® T85 XF（PC/ABS Alloy）
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生产商：科思创聚合物（中国）有限公司（上海基地，等同德国/新加坡配方）
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颜色：901510＝自然透明本色（Natural/Clear），亦可订制黑/不透明色
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关键特征：MVR(260℃/5kg)=19 cm³/10min 高流动、PC/ABS刚韧平衡、HDT≈107~109℃、UL 94 HB、易喷涂/电镀、内置脱模助剂
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加工方式：注射成型（Injection Molding）
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合规：RoHS、REACH SVHC 符合，UL 黄卡 E41613
二、核心材料特性
特性 | 说明 |
|---|---|
高流动薄壁成型 | MVR=19 cm³/10min（260℃/5kg），比标准T85流动性更好，充模压力低，适合壁厚0.8~2.5mm复杂结构、多筋位、长流程模具，缩短成型周期 |
刚韧平衡 | 拉伸模量2300MPa，Izod缺口冲击23℃≈48 kJ/m²，-30℃仍达35 kJ/m²，无缺口冲击不断裂(No Break)，卡扣/铰链不易脆裂 |
中高耐热 | HDT(1.8MPa)=107~109℃，Vicat B120=130℃，可承受电器正常工作温升及短时回流焊/波峰焊受热 |
尺寸稳定低吸水 | 成型收缩率0.5~0.7%（各向同性较好），平衡吸水率仅0.20%，精密件长期尺寸变化小 |
后处理友好 | 表面平整、极性适宜，可良好附着油漆、UV涂层、丝印；是科思创推荐的电镀友好牌号之一（电镀级应用需确认工艺适配） |
优良电绝缘 | 体积电阻率≥10¹⁶ Ω·cm，CTI=225V(PLC 3)，介电强度≈35 kV/mm |
环保合规 | RoHS、REACH 符合；无卤无溴阻燃体系（本牌号为非阻燃HB级，如需阻燃请选FR系列如C2950/FX系列） |
三、典型物性表（干燥注塑态典型值，仅供参考）
⚠️ 数据综合自科思创官方TDS及行业物性库，具体以各批次出厂COA/Datasheet为准。
基本物理性能
项目 | 测试条件 | 单位 | 标准 | 典型值 |
|---|---|---|---|---|
密度 | 23℃ | g/cm³ | ISO 1183 | 1.14~1.15 |
MVR 熔体体积流动速率 | 260℃/5.0kg | cm³/10min | ISO 1133 | 19.0 |
吸水率（饱和，23℃水） | — | % | ISO 62 | 0.70 |
吸水率（平衡，23℃/50%RH） | — | % | ISO 62 | 0.20 |
成型收缩率（流动向/垂直向） | 3.0mm/260℃ | % | ISO 2577 | 0.50~0.70 / 0.50~0.70 |
机械性能（23℃/50%RH）
项目 | 单位 | 标准 | 典型值 |
|---|---|---|---|
拉伸模量 | MPa | ISO 527-2 | 2300 |
拉伸屈服强度 | MPa | ISO 527-2 | 54 |
拉伸断裂强度 | MPa | ISO 527-2 | 50 |
拉伸屈服应变 | % | ISO 527-2 | 4.7 |
断裂标称应变 | % | ISO 527-2 | ＞50 |
弯曲模量 | MPa | ISO 178 | 2300~2400 |
弯曲强度（屈服） | MPa | ISO 178 | 85~90 |
Izod 缺口冲击强度(23℃/3.2mm) | kJ/m² | ISO 180/A | 48 |
Izod 缺口冲击强度(-30℃/3.2mm) | kJ/m² | ISO 180/A | 35 |
Izod 无缺口冲击(23℃/-30℃) | — | ISO 180 | No Break（不断裂） |
热性能
项目 | 单位 | 标准 | 典型值 |
|---|---|---|---|
HDT 热变形温度(1.8MPa/未退火) | ℃ | ISO 75-2/A | 107~109 |
HDT 热变形温度(0.45MPa/未退火) | ℃ | ISO 75-2/B | 126~127 |
Vicat 软化温度(B/50N,120℃/h) | ℃ | ISO 306/B50 | 128~130 |
玻璃化转变温度 Tg(PC相) | ℃ | — | ≈125~135 |
线性热膨胀系数(流动向,23~55℃) | ×10⁻⁵/K | ISO 11359-2 | ≈7.5 |
电学/燃烧
项目 | 数值 | 标准 |
|---|---|---|
体积电阻率(23℃) | ≥10¹⁶ Ω·cm | IEC 60093 |
表面电阻率(23℃) | ≥10¹⁶ Ω | IEC 60093 |
介电强度(1mm) | 35 kV/mm | IEC 60243-1 |
相对介电常数(1MHz) | 3.0 | IEC 60250 |
CTI（相比漏电起痕指数，Sol.A） | 225 V (PLC 3) | IEC 60112 |
UL 94 阻燃等级 | HB(0.85~0.9mm) | UL 94 |
四、主要应用领域
由于高流动＋刚韧平衡＋耐热适中＋易后处理，T85 XF 广泛用于需复杂成型且外观/涂装要求的壳体及结构件：
⚡ 电子电器（核心用途）
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外壳与框架：电脑周边设备外壳（键盘底壳/鼠标上盖）、路由器/机顶盒/交换机壳体、打印机/复印机外部及内部框架
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办公与通讯：传真机面板、扫描仪外壳、电话机听筒、对讲机外壳
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电源部件：适配器/充电器非阻燃区底壳（注意：非V‑0阻燃，阻燃要求区请换FR系列）
汽车内饰
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仪表板/中控台装饰框、空调出风口、门板内饰条、手套箱外壳、车内开关面板
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❗ 非发动机舱用（不耐长期＞100~110℃），非UV稳定版长期户外会褪色
家电与消费品
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吸尘器/电动工具手柄及外壳（非接触切削区）、音响面板、小家电控制盒外壳
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需电镀装饰件（如汽车徽标基座、高档电器装饰框）——T85 XF为电镀友好牌号
医疗器械（非植入）
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监护仪外壳、超声探头手柄外壳、医疗电子设备箱体（需确认医院消毒方式兼容性；非ISO 10993认证医疗级）
❗ 注意：T85 XF 是非阻燃HB级、无内置UV稳定剂，户外长期暴晒会褪色/黄变，户外应用须选耐候PC/ABS（如C6200系列UV版）或做涂层。不耐酮类（/擦拭会发白）、强酸强碱。食品/医疗认证需确认单独批次，标准牌号非食品级。
五、注塑加工工艺建议
工艺参数 | 推荐范围 |
|---|---|
预干燥 | 90~110℃ × 2~4h（除湿干燥），含水率≤0.04%（PC/ABS吸湿低于纯PC但仍需干燥防银纹/气泡） |
熔体温度 | 240~280℃（典型260~270℃），高不超300℃防降解 |
料筒温度 | 后段220~240℃ / 中250~260℃ / 前260~275℃ |
喷嘴温度 | 265~275℃（略低于前料筒防流涎） |
模具温度 | 60~80℃（建议70~80℃获较好表面及低内应力；简单薄壁件可降至50~60℃缩短周期） |
注射速度 | 中高速（尤其薄壁需快充模防冷料痕/短射），避免滞流 |
背压 | 5~15 bar（0.5~1.5 MPa），过低易混入空气，过高致剪切过热 |
螺杆转速 | 中等偏快（30~60 rpm），注意剪切热控制 |
保压 | 50~70% 注射压力，依壁厚设多级保压及时间 |
⚠️ 再生料添加建议≤20%（确认未降解、充分干燥）；停机＞30min应排空或降温至200℃以下；制品出现银纹多为干燥不足或降解导致。本色透明料注意防止污染变色。
六、与相关牌号简要对比
对比项 | Bayblend® T85 XF（本款 901510） | Bayblend® T65 XF（更低PC含量） | Bayblend® T85（标准流动） |
|---|---|---|---|
PC含量 | 高（≈70~80%） | 中（≈60%） | 高（≈70~80%） |
MVR(260℃/5kg) | 19 cm³/10min（高流✅） | 18~20 cm³/10min | ≈12~14 cm³/10min |
HDT(1.8MPa) | 107~109℃ | ≈95~100℃ | 107~109℃ |
阻燃 | HB（非阻燃） | HB | HB |
典型用途 | 薄壁电子壳/电镀件/汽车内饰 | 更强调ABS加工性低成本件 | 一般复杂件（流动性要求较低时） |