阻燃V0黑色LCP美国杜邦6130L-BK010注射成型加纤30
美国杜邦（DuPont / 现 Celanese 塞拉尼斯）ZENITE® 6130L-BK010——30%短切玻纤增强黑色液晶聚合物（LCP），注塑级，UL94 V-0本征阻燃、高流动、耐无铅回流焊，是SMT连接器、端子台、LED支架等精密电子部件的经典选材。详细介绍如下：
美国杜邦/Celanese ZENITE® 6130L-BK010 LCP（30%玻纤增强·黑色·V-0阻燃·注塑级）产品详细介绍
一、产品概述
ZENITE® 6130L-BK010（常写作 6130L BK010）是杜邦原研、现由塞拉尼斯（Celanese）延续生产的注塑级液晶聚合物（Liquid Crystal Polymer, LCP），填充 30% 短切玻璃纤维（LCP-GF30），色号 BK010＝标准黑色不透明（炭黑着色），对应自然色为 6130L NC010（米黄半透明）。
6130L 属 ZENITE® 6000 系列标准高流动精密成型品级，含内润滑助剂改善玻纤分散与充模性，具本征UL94 V-0阻燃（无卤无添加）、HDT≈265～280℃、极低吸水率（0.02%）、可承受无铅回流焊260～280℃。黑色版本在连接器、端子台、照明遮光壁中可有效隐藏内部结构，满足SMT后不变形、尺寸稳定的要求，广泛用于各类薄壁精密电子/通讯部件
。
杜邦LCP业务2010年转予塞拉尼斯（Celanese），现市面货源多为Celanese产但牌号沿用ZENITE® 6130L-BK010，性能与原杜邦版本一致。
二、核心特性（匹配需求点）
需求点 | 表现说明 |
|---|---|
阻燃 V-0（黑色） | UL94 V-0 @0.38mm及1.5mm，本征阻燃无卤素/，符合 RoHS/REACH/UL E344082 |
注射成型+高流动 | 含内润滑，熔体粘度极低，螺旋流长优异，可充填0.2mm超薄壁多Pin连接器、端子排肋位，成型周期短（LCP快凝） |
30%玻纤增强高刚性 | 弯曲模量≈12,000～13,500MPa（23℃），拉伸强度≈130～175MPa，提供端子/连接器插拔保持力及刚性支撑 |
高耐热+SMT兼容 | HDT(1.8MPa)≈265～280℃，Tm≈335℃，可承受无铅回流焊260℃×30s多次循环不降解、不起泡 |
尺寸稳定低吸湿 | MD收缩≈0.01～0.10%，TD≈0.40～0.55%，吸水率仅0.02%（24h），湿热不影响尺寸及绝缘 |
耐化学/耐焊剂 | 耐松香焊剂、清洗剂、稀酸碱、多数溶剂；不耐浓氧化性酸及高温强碱浸泡 |
三、典型物性数据表（ZENITE® 6130L / BK010 干态典型值）
性能项目 | 测试标准 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|
密度（比重） | ASTM D792 / ISO 1183 | 1.61～1.62 | g/cm³ |
玻纤含量 | — | 30 | wt% |
吸水率（23℃，24h） | ASTM D570 / ISO 62 | 0.02 | % |
成型收缩率（流动向 MD） | ASTM D955 | 0.01～0.10 | % |
成型收缩率（横向 TD） | ASTM D955 | 0.40～0.55 | % |
线性热膨胀系数 CLTE（MD，50～150℃） | ISO 11359-2 | 3×10⁻⁶ | K⁻¹ |
线性热膨胀系数 CLTE（TD，50～150℃） | ISO 11359-2 | 7×10⁻⁵ | K⁻¹ |
拉伸强度（断裂） | ASTM D638 / ISO 527 | 130～175 | MPa |
拉伸模量 | ISO 527 | 13,000 | MPa |
断裂伸长率 | ISO 527 | 1.6～1.8 | % |
弯曲强度（23℃） | ASTM D790 / ISO 178 | 191～220 | MPa |
弯曲模量（23℃） | ASTM D790 / ISO 178 | 12,000～13,500 | MPa |
悬臂梁缺口冲击（23℃） | ASTM D256 | 85～100 | J/m |
悬臂梁无缺口冲击（23℃） | ASTM D256 | 450～530 | J/m |
简支梁缺口冲击（23℃） | ISO 179/1eA | 20～25 | kJ/m² |
热变形温度 HDT（1.8MPa） | ASTM D648 / ISO 75-2/A | 265～280 | ℃ |
热变形温度 HDT（0.45MPa） | ASTM D648 | 285～300 | ℃ |
熔点 Tm（DSC） | ISO 11357-3 | ≈335 | ℃ |
体积电阻率 | ASTM D257 / IEC 60093 | >10¹⁵～10¹⁶ | Ω·cm |
介电强度（1mm） | ASTM D149 / IEC 60243-1 | 36～44 | kV/mm |
介电常数 εr（1MHz） | IEC 60250 | 3.8～4.0（黑略高） | — |
耗散因数 tanδ（1MHz） | IEC 60250 | 0.02～0.03 | — |
CTI（相比漏电起痕指数） | IEC 60112 | 125～175 | V |
阻燃等级（UL94） | UL 94 | V-0（0.38mm / 1.5mm） | — |
极限氧指数 LOI | ISO 4589 | 41 | % |
外观 | — | 黑色不透明（BK010） | — |
※ 典型值非保证规格，以原厂 TDS / COA 为准
四、主要应用领域
•
电子/电气连接器：板对板(BTB)、FPC/FFC插座、SIM/SD卡槽、USB/RF同轴连接器、I/O接口（SMT 260℃兼容）
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端子台与工控：PCB插拔式端子排绝缘体、弹簧接线端子外壳、DIN导轨端子座（黑色遮光+耐电弧）
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LED/照明：LED灯条支架、Mini LED背光隔光壁、SMD LED底座（黑色遮杂散光+耐回流焊）
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汽车电子：车内ECU接插件、传感器插头、点火模块绝缘件（耐温+尺寸稳）
•
IC封装与工业：CPU/PGA插座、记忆插槽、微型继电器外壳、耐高温绝缘骨架
五、注塑加工要点（LCP关键！）
项目 | 推荐参数 |
|---|---|
预干燥 | 140～150℃ × 4～6h（除湿干燥机，露点≤-40℃），含水率＜0.01～0.02%；虽吸湿极低仍需烘干防银纹 |
料筒温度 | 后段310～330℃ / 中335～355℃ / 前350～370℃（熔体通常340～360℃），高不超380～390℃ |
模具温度 | 80～120℃（推荐100～110℃）；适当模温助熔接痕强度，LCP对模温不敏感 |
注射速度/压力 | 中高速注射利用高流动性，保压40～60MPa防缩孔；因低收缩避免过度保压引入残余应力影响SMT平面度 |
螺杆/背压 | 背压0.2～0.5 MPa（偏低），防止剪切过热降解 |
清机 | 开机用PE/PP或专用LCP洗机料清洗，停机须彻底排空料筒 |
退火（可选） | LCP通常不需退火；若有特殊尺寸要求可200～230℃×20～30min酌情处理 |