35%(玻纤+矿物) LCP日本住友化学E6807LHF-B-Z阻燃V0
日本住友化学 SUMIKASUPER® LCP E6807LHF-B-Z 产品详细介绍
一、产品概述
SUMIKASUPER® E6807LHF-B-Z 是日本住友化学（Sumitomo Chemical）出品的高性能液晶聚合物（Liquid Crystal Polymer, LCP）注塑级牌号，属于 E6000HF 高流动低翘曲系列。该材料采用 35%（重量比）玻璃纤维＋无机矿物复合增强体系（GF+Mineral 35%），呈黑色（B-Z 后缀代表 Black 特定色号），自带 LCP 本征无卤无磷阻燃，通过 UL94V-0 阻燃认证（薄可测至 0.30 mm），无需添加卤系阻燃剂。
E6807LHF 系列专为 SMT 表面贴装无铅回流焊工艺 设计，在高耐热基础上通过矿物协同填充显著降低各向异性翘曲，HDT（1.82 MPa）达 270℃，可耐受 260～280℃ 峰值无铅回流焊及短时 295℃ 焊锡浸渍，是精密 SMT 连接器、特别是长条形/大面积薄壁件低翘曲需求的材料之一。
基本信息：
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品牌：日本住友化学 SUMIKASUPER®
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牌号：E6807LHF-B-Z（黑色注塑级；对应本色 E6807LHF-NC）
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树脂类型：全芳香族液晶聚酯（LCP）
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增强体系：35 wt% 玻璃纤维＋无机矿物复合增强（LCP-(GF+MD)35）
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阻燃等级：UL94 V-0（0.30 mm / 0.8 mm / 1.6 mm），极限氧指数 LOI≈45%
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加工方式：注射成型（Injection Molding）
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合规：符合 RoHS、REACH、ELV；UL 黄卡号 E249884 / E54705
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包装：25 kg/袋
二、典型物性表（23℃，干燥状态典型值）
⚠️ 以下数据为典型参考值，非保证规格，具体以住友化学官方 TDS 为准。
项目 | 测试标准 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|
物理性能 | |||
密度 / 比重 | ASTM D792 / ISO 1183 | 1.67 | g/cm³ |
吸水率（23℃/24h，饱和） | ISO 62 / ASTM D570 | 0.02 | % |
成型收缩率（流动方向 MD） | 住友内部法 | 0.11～0.20 | % |
成型收缩率（垂直方向 TD） | 住友内部法 | 0.63～0.73 | % |
洛氏硬度（R标尺） | ASTM D785 | R 101～106 | — |
机械性能 | |||
拉伸强度（屈服/23℃） | ASTM D638 | 134～135 | MPa |
拉伸模量 | ISO 527 | 11 700（≈11.7 GPa） | MPa |
断裂伸长率 | ASTM D638 | 4.5～5.3 | % |
弯曲强度（23℃） | ASTM D790 | 145 | MPa |
弯曲模量（23℃） | ASTM D790 | 12 100～12 700 | MPa |
弯曲模量（200℃） | ASTM D790 | ≈4 500 | MPa |
悬臂梁冲击强度（无缺口，6.4mm） | ASTM D256 | 335～340 | J/m |
悬臂梁冲击强度（缺口，6.4mm） | ASTM D256 | 100～120 | J/m |
剪切强度 | ASTM D732 | 53 | MPa |
泊松比 | ISO 527 | 0.41 | — |
热性能 | |||
热变形温度 HDT（1.82 MPa） | ASTM D648 | 269～270 | ℃ |
热变形温度 HDT（0.45 MPa） | ASTM D648 | 299 | ℃ |
耐焊锡热（295℃，10s 或 260～330℃/60s） | 住友内部法 | 通过 | — |
连续使用温度 RTI（UL746B） | UL746B | 130（0.15 mm） | ℃ |
线性热膨胀系数（MD，50～150℃） | ISO 11359 | 1.0×10⁻⁵ | /K |
线性热膨胀系数（TD，50～150℃） | ISO 11359 | 6.3×10⁻⁵ | /K |
导热系数 | JIS R2618 | 0.56 | W/m·K |
电气性能 | |||
体积电阻率 | ASTM D257 | ≥1×10¹⁵ | Ω·cm |
表面电阻率 | ASTM D257 | ≥1×10¹⁵ | Ω |
介电常数 εr（1 MHz） | ASTM D150 | 4.1～4.2 | — |
介电常数 εr（1 GHz） | IEC 60250 | 3.5 | — |
介电损耗 tanδ（1 MHz） | ASTM D150 | 0.024～0.030 | — |
介电击穿强度（1 mm） | IEC 60243-1 | ≈48 | kV/mm |
相比漏电起痕指数 CTI | IEC 60112 | 150～175 | V |
耐电弧性 | ASTM D495 | 133～180 | s |
阻燃性能 | |||
UL94 阻燃等级 | UL94 | V-0（0.30 mm） | — |
极限氧指数 LOI | JIS K7201 | ≈45 | % |
三、材料特性解析
1.
高流动＋低翘曲（核心优势）：35% GF+矿物复合填充使 TD 方向成型收缩率降至 0.63%～0.73%（纯玻纤 40% LCP 通常＞1.2%），各向异性显著削弱，长条形 SMT 连接器共面度/平面度易控制，减少 SMT 贴装虚焊风险。
2.
SMT 无铅回流焊耐受：HDT(1.82 MPa)=270℃，熔点≈320～335℃，可安全通过 260～280℃ 无铅回流焊及 295℃ 短时浸锡测试不鼓泡变形，满足 JEDEC MSL 要求（建议成型前充分干燥）。
3.
高流动性薄壁填充能力：E6000HF 系列熔体流动性优于标准 E4000 系列，0.30 mm 薄壁流长可达约 58 mm，适合高密度多 pin 距（0.4 mm pitch 及以下）连接器及复杂微细结构填充。
4.
超低吸水与尺寸稳定：吸水率仅 0.02%，受温湿度变化影响极小，配合低 CLTE（MD 方向 1.0×10⁻⁵/K），满足精密端子间距尺寸保持要求。
5.
本征 V-0 阻燃＋低析出：无需外加卤/磷阻燃剂即达 UL94V-0（0.30 mm），燃烧烟密度低、低腐蚀性气体，低离子析出适合敏感电路环境。
6.
优良电气与耐化性：体积电阻＞10¹⁵ Ω·cm，介电常数稳定（1 MHz≈4.1），适合中高频信号传输部件；对多数溶剂、清洗剂及车用化学品具良好耐受性。
四、主要应用领域
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电子电气（主力）：SMT 板对板/线对板/FPC 连接器、浮动式连接器（Floating Connector）、USB Type-C 连接器、SIM/TF 卡座、内存 DIMM/M.2 插槽、RJ45 网络接口、光模块基座、高频天线部件、线圈骨架（Bobbin）、变压器骨架、继电器底座及外壳。
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汽车电子：车载 ECU 板对线连接器、发动机舱周边高温插接件、氧/温度传感器外壳、车灯 LED 反射支架、毫米波雷达基座。
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工业精密部件：微型电机绝缘骨架、光学仪器精密支架、激光焊接组件。
五、注塑成型建议参数（参考）
工艺项目 | 推荐范围 |
|---|---|
预干燥 | 130～150℃ × 4～6 h（露点≤-30℃，含水率＜0.01%） |
料筒温度（后/中/前） | 280～320℃ / 320～350℃ / 340～360℃ |
熔体温度 | 340～370℃（典型 350～365℃） |
模具温度 | 80～120℃（推荐 100～110℃ 利于结晶与低翘曲） |
注射速度 | 中高速～高速（LCP 填充快，注意困气与熔接痕） |
注射压力 | 80～160 MPa |
保压压力 | 20～50 MPa（LCP 冻结快，保压时间宜短 1～3 s/mm） |
背压 | 1～5 MPa（低背压防热降解） |
螺杆转速 | 50～100 rpm |
停机处理 | 停机＞15～20 min 建议用 PP/PE 或专用 LCP 清洗料清空料筒，防碳化 |
⚠️ LCP 对热滞留敏感，避免长时间高温驻留；模具排气须充分（排气槽深 0.01～0.02 mm），防止烧焦导致强度下降及外观不良。