在 SMT 插件生产环节，波峰焊锡渣是绕不开的成本问题。锡液处于高温环境，持续和空气接触发生氧化，不断生成锡渣。锡渣堆积，一方面直接消耗焊料，拉高耗材开支；另一方面，锡渣混入锡波，会带来虚焊、桥连等焊接缺陷，增加返修工作量。不少工厂每个月都要在锡料损耗上支出不小成本，却找不到有效的管控手段。
锡渣产生无法完全消除，可以通过工艺、设备管理实现减量。很多工厂把重心放在锡渣回收处理，却忽略源头抑制氧化，治标没有治本。温度管控是关键点，锡炉温度不要一味设置偏高，超出工艺需求的温度，会加速焊料氧化，锡渣产出明显变多。减少锡炉开盖频次，非作业时段做好保温，降低高温焊料接触空气。
设备维护同样影响锡渣生成量。锡锅内部杂质累积，铜、铁杂质超标，会加剧氧化反应，需要定期检测焊料成分，超标后及时净化处理。波峰喷嘴要定期清理，保证锡波流动状态稳定，减少锡液剧烈翻滚，翻滚越剧烈，焊料和空气接触面积越大，氧化越严重。有条件的车间，可以引入氮气保护，降低锡炉内部氧含量，起到抑制氧化效果。
宁波中电集创在对接 SMT 工厂工艺改善项目中看到，车间作业习惯也会左右锡渣多少。例如频繁添加冷焊料，冷焊料进入高温锡锅，会瞬间加剧氧化，建议补锡遵循少量多次。打渣作业也要讲究时机，不要过度打捞，避免锡液大面积翻滚，产生更多新锡渣。
锡渣回收可以挽回一部分损失，但回收处理本身也会产生成本。企业应当建立一套组合管控方式，源头减少锡渣生成放在第一位，再配合规范捞渣、锡渣回收。做好数据统计，记录每个月焊料投入、锡渣产出，持续对比，找到适合自身产线的管控参数。
想要控制焊接综合成本，不能只盯着设备采购，锡渣这类细节的工艺管理做好，长期累积下来，就可以给工厂省下可观的耗材与返修开支。