可 LDS 的 PC（Laser Direct Structuring，激光直接成型级聚碳酸酯）是在 PC 基体中添加LDS 专用激光敏感添加剂（通常为铜铬氧化物等有机金属化合物），使材料在特定波长激光照射下被活化，形成可化学镀铜的催化种子层，从而在三维塑件表面直接 "绘制" 电路。
核心特点
| 维度 | 特点说明 |
|---|---|
| 激光可镀性 | 核心功能。激光照射区活化出金属粒子，后续化学镀铜形成导电线路，镀层析出快、附着力好；非照射区不上镀 |
| 低介电 | 多数牌号针对天线 / 5G 优化，介电常数和损耗因子低，减少信号传输损耗，保障通讯稳定 |
| 力学性能 | 保留 PC 高抗冲、高刚性本色；玻纤增强牌号（如 10% GF）进一步提升刚性、抗应力开裂和尺寸稳定性 |
| 阻燃 | 主流牌号达 UL94 V-0（多为无卤阻燃），厚度可做到 0.6–1.0mm，满足电子电器安规 |
| 颜色限制 | 基本为黑色（LDS 添加剂本身带色且黑色利于激光吸收），透明级极少 |
| 加工性 | 注塑成型，部分牌号做高流动优化（薄壁 / 复杂结构）；需注意添加剂对流动性和模具磨损的影响 |
与普通 PC 的关键差异
普通 PC 激光照射后无法形成催化种子层，化学镀不上铜；LDS-PC 靠添加剂实现选择性金属化
LDS 添加剂会一定程度影响透明度（基本不透明）和流动性，配方上需做平衡
价格显著高于普通 PC，属于功能型专用料
市面主流牌号
| 厂商 | 牌号 | 定位 |
|---|---|---|
| 三菱工程 XANTAR | LDS 3730 / 3735 / 3750 / 3760 / 3764 | 覆盖高流动、阻燃、透明级（3764 为透明级） |
| 帝人 Panlite | MX-1072A（非强化高耐冲）、GYV-3520A（增强低介电 V-0） | 低介电通讯方向 |
| SABIC LNP | DX14354X、DX15354 | 阻燃 + 耐热，LDS 专用 |
| 金发 Vismid | 2100LDS、2102LDS（V-0） | 国产替代，高韧性尺寸稳定 |
典型应用
5G 手机天线、智能穿戴设备（手表 / 手环天线）、汽车电子（雷达 / 传感器壳体电路）、MID 模塑互连器件、需要三维电路集成的精密电子结构件。