可 LDS 的 PC 完整加工工艺
LDS-PC 的加工是"注塑成型 → 激光活化 → 化学镀金属化"三步闭环，每一步的参数窗口和缺陷控制都直接影响最终电路良率。
第一步：注塑成型
LDS-PC 的注塑与普通 PC 大体一致，但因含 LDS 添加剂（金属有机化合物），对干燥和表面质量要求更严。
| 工序 | 参数窗口 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 干燥 | 100–120℃，4–6h，水分≤0.02% | 必须用除湿干燥机（露点≤-30℃），不能用普通热风干燥；干燥不充分→银丝、气泡、冲击下降 |
| 料筒温度 | 280–320℃ | 薄壁 / 高流动牌号取上限；厚壁取下限，超过 320℃易热降解、添加剂分解 |
| 模温 | 80–120℃ | 高模温改善表面光泽、减少熔接线，利于激光活化均匀性；天线区建议≥100℃ |
| 注射压力 | 70–140MPa帕 | PC 熔体黏度高，需较高压力；保压要足，否则收缩不均影响线路精度 |
| 停机处理 | 停机 > 15–20min 需排空料筒或降温 | 防止长时间高温滞留导致降解、LDS 添加剂失效 |
模具设计要点：
天线 / 电路区域避开熔接线和浇口（熔接线处添加剂取向异常，活化不均）
金属化区域表面粗糙度建议Rz 5–10μm（太光滑镀层附着力差，太粗糙线宽精度差）
拔模角≥30°（防止脱模划伤活化面）
过孔 / 金属化孔锥角≥60°（减少镀液死角和气泡）
建议用 Moldflow 模拟流道，避免焊缝落在关键线路区
第二步：激光活化
这是 LDS 工艺的核心 —— 激光在塑件表面 "画出" 电路潜影。
| 参数 | 典型值 | 说明 |
|---|---|---|
| 激光波长 | 1064nm（最常用，Nd:YAG 光纤激光） | 也可用 355nm（紫外）、532nm（绿光），1064nm 对 PC-LDS 添加剂活化效率最高 |
| 光束直径 | ~30μm | 决定最小线宽能力，理论可做 < 100μm 线宽 |
| 激光功率 | 1–20W（实际常用 3–10W） | 功率过低→活化不足漏镀；过高→周边溢镀、基材碳化 |
| 扫描速度 | 数百–4000 mm/s | 速度快→单位面积能量低→活化弱；需与功率匹配做 DOE |
| 脉冲频率 | 最高 200kHz | 频率影响点重叠率和线边缘粗糙度 |
| 脉宽 | 50–200ns（100ns 附近效果佳） | 脉宽影响热影响区，过宽易基材损伤 |
| 填充间距（hatch） | 按线宽要求设定 | 间距过大→线路中间漏镀；过小→效率低、能量过累积 |
活化机理： 激光能量使 LDS 添加剂（铜铬氧化物等）分解释放金属催化核（Cu⁺等），在表面形成微观粗糙坑洞，为后续化学镀提供 "催化中心 + 机械锚点"。
关键经验：
不同斜面 / 曲面需用不同参数组（斜面激光入射角变化，能量密度不同）
能量累积通量约3 kJ/cm²附近镀层附着力最佳
活化后塑件应尽快进入化学镀，避免活化面被污染 / 氧化
第三步：化学镀金属化
活化后的塑件浸入化学镀液，只有激光活化区能催化金属离子还原沉积。
典型镀层结构（Cu/Ni/Au）：
| 工序 | 作用 | 厚度 / 参数 |
|---|---|---|
| 前处理清洗 | 去除脱模剂、油污、灰尘 | 弱碱清洗 + 水洗，避免损伤活化面 |
| 化学预镀铜 | 打底，确保全覆盖、无漏镀 | 薄铜层，沉积速率约 8–12μm/h |
| 化学厚铜 | 加厚到目标导电厚度 | 总铜厚通常 5–15μm（天线常用 8–12μm） |
| 化学镀镍 | 阻挡层，防铜氧化扩散 | 1–3μm |
| 化学镀金 | 表面保护层，提升可焊性 / 耐磨 | 0.05–0.1μm（闪金） |
可选表面处理： 镀锡（Sn）、镀银（Ag）、Pd/Au、OSP 有机保焊膜等，按后续组装工艺（SMT 回流焊、邦定、接触导通）选择。
化学镀要点：
全程无外加电流，靠催化中心触发自催化反应
镀液温度、pH、浓度需严格管控，波动会导致沉积速率不均、溢镀
镀液老化后活性下降，需定期补加 / 更换
复杂 3D 件要注意镀液循环和排气，防止孔内气泡造成漏镀
第四步：后处理与组装
水洗 + 干燥：镀后彻底清洗，防止镀液残留腐蚀
电性测试：导通电阻、绝缘电阻、天线驻波比 / 效率测试
可靠性验证：百格测试（镀层附着力）、热冲击（-40~85℃或车规更宽）、盐雾、高温高湿
SMT 组装：LDS 件可直接过回流焊，需确认镀层耐温（Cu/Ni/Au 可承受 260℃回流）
邦定 / 焊接：金层区域可做铝线 / 金线邦定，锡层区域可做 SMT 贴片
常见缺陷与排查
| 缺陷 | 可能原因 | 解决方向 |
|---|---|---|
| 漏镀 / 不上镀 | 激光功率低 / 速度快→活化不足；添加剂分散不均；表面有脱模剂；前处理过度清洗掉活化层 | 提高激光能量 / 降速；确认原料批次；减少脱模剂；优化前处理 |
| 溢镀 / 桥接 | 激光功率过高→周边热活化；镀液活性过强；过镀时间长 | 降功率 / 提速度；调整镀液参数；缩短镀时 |
| 镀层脱落 | 激光粗化不足；表面有油污 / 脱模剂；塑化不良导致表面疏松 | 优化激光参数增加粗糙度；加强清洗；调整注塑工艺 |
| 线宽不均 / 边缘毛糙 | 激光参数波动；扫描重叠率不当；曲面未补偿 | 稳定激光器；优化 hatch 和功率；分区参数 |
| 塑件银丝 / 气泡 | 干燥不充分；料温过高降解 | 严格干燥工艺；降低料温 / 缩短滞留 |
| 熔接线处漏镀 | 熔接线区域添加剂取向 / 密度变化 | 改浇口位置 / 数量，让熔接线移出天线区；提高模温改善熔接 |