商用 LPKF 认证 LDS（激光直接成型）塑料基材
说明：普通树脂本身不具备 LDS 能力，必须添加专用 LDS 活化助剂并通过 LPKF 认证才可稳定镭雕 + 化学镀；下面是市面上成熟量产牌号对应的基材大类
一、通用工程塑料（消费电子最常用）
PC/ABS-LDS性价比最高，韧性好，适合 Sub-6G 手机、穿戴天线；耐热一般，不耐强溶剂
PC-LDS（纯聚碳酸酯）耐热、刚性优于 PC/ABS，玻纤增强版本尺寸更稳，可做阻燃 V0，摄像头支架、高端天线支架
二、聚酯类
PBT-LDS / PBT+PET-LDS 合金耐化学、耐回流焊 SMT，低吸湿；汽车电子、传感器模组常用；韧性偏低
PCT-LDS高耐温、低吸水率，高端射频组件
三、尼龙（聚酰胺 PA 系列 LDS）
PA6 / PA66-LDS（玻纤增强主流）刚性好、耐温，成本适中；缺点：吸水导致尺寸漂移
高温尼龙 PPA / PA6T / PA9T / PA10T-LDS低吸水率、高耐热，支持无铅回流焊 SMT；通讯模块、车载高端 MID
四、高性能特种工程塑料（高频 / 高温 / 苛刻环境）
LCP-LDS（液晶聚合物）低介电损耗，适合 5G 毫米波天线，耐高温 SMT；流动性极佳适合薄壁；成本偏高、易翘曲
PPS-LDS（聚苯硫醚，DIC LP-150-LDS 最早认证牌号）超高耐热、耐化学品、耐燃油；车载、工业严苛环境立体电路
PEEK-LDS（聚醚醚酮）超耐高温、耐化学、生物相容；医疗、航空航天微型立体电路，价格昂贵
✅ 补充说明
可做玻纤 GF、碳纤 CF、矿物填充改性（GF10/20/30/40 等），也可做无卤阻燃 V0/V1 牌号
尚未大规模商用：PP、ABS、TPU、TPV 等基材极少正规 LPKF LDS 认证量产料，实验室配方有开发，但量产稳定性差、镀层不良风险高，行业基本不选用
选型简易参考
低成本消费天线 → PC/ABS-LDS
高耐热、SMT 回流焊 → PBT-LDS / PA10T-LDS
5G 毫米波高频天线 → LCP-LDS
耐酸碱、车载严苛工况 → PPS-LDS
医疗、航空高温耐腐蚀 → PEEK-LDS