玻纤增强 低曲翘 LCP｜日本住友化学 SUMIKASUPER® E6808THF-B 全维度技术文档（连接器/线轴专用）
一、产品介绍
SUMIKASUPER® E6808THF-B 是日本住友化学（Sumitomo Chemical）E6000HF 高流动系列下的注塑级、40 wt% 长玻纤+无机矿物复合增强、无卤自阻燃液晶聚酯（LCP）低翘曲牌号，黑色/本色颗粒，密度 1.81–1.84 g/cm³。
牌号拆解：E6=E6000 SMT 耐回流档，8≈高填充基线，08 表示 40% 总填充（长玻纤+无机），T=THF 高流动配方，H=High flow，F=Flame retardant，B=低翘曲改进后缀。它在 LCP 本征"液晶自增强+薄壁强度逆增+近金属低膨胀"底子上，用 40% 长玻纤+矿物协同把流动/横向收缩差压到 0.17%/0.40%（各向异性远小于普通 GF-LCP），专攻精密连接器（0.1–0.4mm 薄壁、多腔、过无铅回流不翘曲）与线圈线轴（绕线张力+焊锡耐热+尺寸稳）两类对平面度零容忍的工况。
市面有将 E6808THF-B 标为 30%GF 或 35%GF+矿物版，原厂渠道主流流通以 40% 长玻纤+无机（总填充 40wt%） 为准，下文物性表取该版典型值。
二、公司介绍
住友化学 1915 年创于日本东京，是全球 LCP 工业化先驱之一，SUMIKASUPER® LCP 自 1985 年前后商用，覆盖 E4000（400℃ 浸焊）/E5000（380℃ 浸焊）/E6000（260℃ 无铅回流）/E6000HF（高流动薄壁）/SZ·SR（低介电功能化）五大系列，日本、美国、中国台湾/大陆均设改性基地。E6808THF-B 属 E6000HF 系中40% 填充低翘曲旗舰，通过 UL 黄卡、RoHS/REACH、无卤、SGS 等合规，供货安费诺/泰科/矢崎/电装/华为链，是东莞深圳连接器与电感线轴产业带进口 LCP 主力流通牌号之一。
三、产品性能（玻纤增强·低曲翘视角）
低翘曲与近金属尺寸稳：流动向收缩 0.17%、横向 0.40%，MD-CLTE 4×10⁻⁶/℃（150℃ 内）、TD-CLTE 8.1×10⁻⁵/℃；0.15mm 射频屏蔽罩回流焊 260℃ 峰值翘曲<0.03mm，远优于普通 PA46+GF、PPS+GF40（同类 0.08mm 水平）。
高温强度与 SMT 友好：Tm 280–315℃，HDT（1.8MPa 未退火）270℃，维卡 270℃ 级；耐焊锡 280℃、无铅回流峰值 260–280℃×3 次不鼓包不焦化，焊后拉伸保留>85%；RTI Str/Elec 属 E6000HF 系高端（参考同系 E6810GHF 240/220℃，E6808THF-B 略低但仍满足连接器长期 200℃ 级）。
高刚与玻纤增强：拉伸屈服 130 MPa、断裂伸长 4.5%、弯曲强度 140 MPa、弯曲模量 12500 MPa、剪切强度 54 MPa、洛氏 R97；40% 长玻纤使薄壁件（<0.3mm）强度反而高于厚壁，是 LCP 独有"薄壁强化"效应。
本征阻燃：无卤自阻燃 UL 94 V-0（0.30mm），LOI 44%，低烟不滴落，满足 IT/车载/航电防火。
电学与高频：介电常数 3.8（1MHz）/3.6（1GHz），tanδ 0.038（1MHz）/0.004（1GHz），体积电阻率 10¹⁵ Ω·cm，CTI PLC 3（≈175V 级），耐电弧 140s；虽非 MR 低介电系，但普通高速连接器与电感线轴完全够用。
耐化学与低吸水：饱和吸水 0.02%，耐烃类、油脂、助焊剂、稀酸碱、醇酮；浓强酸强碱长期接触需评估。线轴绕漆包线时耐浸漆烘干 150–180℃ 不蠕变。
高流动薄壁：THF 高流动改性使螺旋流长优于常规 40GF LCP，32–64 腔 0.2mm 连接器中速低压充模，周期比 PPS 短 30%，低毛边易脱模。
四、产品用途（紧扣连接器+线轴）
精密连接器：板对板 BTB、FPC 插头、SIM/microSD 卡座、5G 射频同轴连接器、M.2/DDDR 端子（0.1–0.4mm 薄壁，过 SMT 不翘曲）。
线圈与线轴：网络变压器骨架、共模电感线轴、继电器线圈架、车规 BMS 采样电感基体（绕线张力+浸漆烘干+焊锡端头三重载）。
SMT 被动件：开关外壳、LED 支架、微型继电器壳体。
汽车电子：车载雷达天线基座、发动机舱小连接器、BMS 电压采样端子座（150–200℃ 级）。
消费与通信：Type-C 外壳、摄像头模组支架、穿戴电子内部绝缘件。
五、产品物性表（典型值，40%长玻纤+无机 LCP E6808THF-B）
类别 | 项目 | 条件 | 标准 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
物理 | 外观 | — | — | 黑/本色颗粒 | — |
物理 | 密度 | 23℃ | ASTM D792 | 1.81–1.84 | g/cm³ |
物理 | 填充体系 | — | — | 40% 长玻纤+无机 | wt% |
物理 | 饱和吸水率 | 23℃ | ASTM D570 | 0.02 | % |
物理 | 收缩率（流动 MD） | — | Internal | 0.17 | % |
物理 | 收缩率（横向 TD） | — | Internal | 0.40 | % |
物理 | CLTE（MD, <150℃） | — | Internal | 4×10⁻⁶ | cm/cm/℃ |
物理 | CLTE（TD, <150℃） | — | Internal | 8.1×10⁻⁵ | cm/cm/℃ |
力学 | 拉伸屈服强度 | 23℃ | ASTM D638 | 130 | MPa |
力学 | 断裂伸长率 | 23℃ | ASTM D638 | 4.5 | % |
力学 | 弯曲强度 | 23℃ | ASTM D790 | 140 | MPa |
力学 | 弯曲模量 | 23℃ | ASTM D790 | 12500 | MPa |
力学 | 剪切强度 | 23℃ | ASTM D732 | 54 | MPa |
力学 | 无缺口 Izod | 6.4mm | ASTM D256 | 270 | J/m |
力学 | 洛氏硬度 R | — | ASTM D785 | 97 | — |
热学 | Tm | DSC | — | 280–315 | ℃ |
热学 | HDT（1.8MPa 未退火） | — | ASTM D648 | 270 | ℃ |
热学 | 耐焊锡性 | — | Internal | 280 | ℃ |
热学 | 连续使用温度 | 长期 | — | 200–220 | ℃ |
阻燃 | UL94 | 0.30mm | UL94 | V-0（无卤） | — |
阻燃 | LOI | — | ISO 489 | 44 | % |
电学 | 体积电阻率 | 23℃ | ASTM D257 | 1×10¹⁵ | Ω·cm |
电学 | 介电常数 | 1MHz | ASTM D150 | 3.8 | — |
电学 | 介电常数 | 1GHz | ASTM D150 | 3.6 | — |
电学 | tanδ | 1MHz | ASTM D150 | 0.038 | — |
电学 | tanδ | 1GHz | ASTM D150 | 0.004 | — |
电学 | CTI | — | IEC 60112 | PLC 3 | — |
电学 | 耐电弧 | — | ASTM D495 | 140 | s |
注：渠道页存在 30GF/35GF+矿/40GF+矿 三版混标，上表取住友 E6000HF 系 E6808THF-B 主流原厂映射（40% 长玻纤+无机、V-0@0.3mm、HDT270）；批量以住友化学新 TDS/UL 黄卡为准。
六、注塑加工与注意事项（连接器/线轴专项）
干燥：130–150℃ × 4–6h（推荐 140℃×5h），含水率<0.02%；LCP 吸湿极低但玻纤界面微汽会在 350℃ 引发焊后起泡，SMT 件干燥不可省。
料筒温度：后段 300–320℃ / 中段 320–350℃ / 前段 350–370℃ / 喷嘴 350–365℃；熔体 350–365℃，严禁>380℃ 长停（液晶序解构+玻纤界面热氧）。
模具温度：70–160℃（常用 100–130℃）；连接器薄壁取 100–120℃ 促液晶取向、焊后平；线轴厚壁（>2mm）取 130–150℃ 降内应力；模温<80℃ 易欠结晶、翘曲反升。
注射与螺杆：中高速注射、背压 1–5MPa、螺杆转速 50–100rpm，通用螺杆压缩比 2.0–2.5:1（忌高剪切浅槽），浇口针点/扇形，排气槽 0.01–0.02mm（LCP 困气易烧焦发白）。
低翘曲管理：流动向收缩仅 0.17%，但横向 0.40% 仍存差异；连接器长轴垂直充模流向布置可抑弯；线轴筒壁对称浇口（顶进或哈夫）防椭圆；0.2mm 薄壁反而不怕各向异性。
SMT 工艺：注塑件可直接过无铅回流（峰值 260–280℃），但需模内充分结晶+可选 150℃×1–2h 退火，否则焊后微变形；黑料比本色吸热略快，炉温曲线重调。
线轴绕线工艺适配：漆包线绕制张力按 PBT 线轴 70% 设（LCP 刚性高但韧低于 PBT，过张易崩槽）；浸漆烘干 150–180℃ 不蠕变、不粘线；端子焊锡 280℃ 蘸锡 3s 无焦。
化学边界：耐助焊剂/油脂/稀酸碱；忌长期浓 H₂SO₄/HNO₃/自由氟/熔融碱金属；选型查住友介质表。
回料：LCP 回料液晶序度破坏降级明显，新料比≥70%，同牌号同色回用，黑/本混用污染外观与介电。