耐高温 阻燃 电气应用 LCP 美国杜邦 Zenite® 5244 BK 全维度产品手册
一、公司介绍（塞拉尼斯/原杜邦 Zenite® LCP 业务）
LCP（液晶聚合物，Liquid Crystal Polymer）中的 Zenite® 系列原为美国杜邦（DuPont）高性能材料事业部产品，2023 年后随业务整合归 塞拉尼斯（Celanese） 运营（市场仍习惯称"美国杜邦 LCP 5244 BK"）。Zenite® 是全芳香族热致液晶聚酯，UL 黄卡号 E344082 系列，原厂 25 kg 防潮纸袋包装，随批附 COA、UL 黄卡、RoHS/REACH、无卤声明与 TDS。
5244 BK 中 52=Zenite 电气/耐高温主线，44=30% 玻纤+矿物复合增强增韧改性，BK=Black 黑色预着色。它面向华南 PCB/SMT 连接器、5G 高频件、汽车传感、微型开关集群，是"无卤 V-0 + HDT 285℃ + 0.4mm 薄壁 + 高频低介电"的特种工程塑料，定位远高于前序所有 PA66/PPA 牌号。
二、产品介绍（核心定位）
Zenite® 5244 BK = 全芳香族热致液晶聚酯（LCP）+ 30 wt% 短切玻纤及无机矿物复合增强 + 无卤磷系阻燃 + 黑色预混注塑级粒料。
LCP 分子链在熔融态呈液晶有序排列，注塑冷却时自动沿流动方向取向结晶，不加玻纤就有高强、加 30% 填充后模量达 14 GPa，且各向异性可控、近乎零吸湿（24h 吸水 0.01%）、CTE 接近金属。5244 BK 在 LCP 家族里专攻"电气连接+回流焊耐热+薄壁精密+无卤阻燃"——0.4 mm 起 UL94 V-0、HDT（1.8 MPa）285℃、可裸受 260℃ 无铅 SMT 峰值不泡不翘，是 TYPE-C、RF 连接器、线圈骨架、继电器绝缘体的料。
三、产品性能（核心特点）
极端耐热：熔点 318℃、HDT 1.8 MPa 285℃、0.45 MPa 约 290℃，长期 RTI 240℃、短时峰值 340℃，5% 热失重 >450℃，260℃ 无铅回流焊多次循环不气泡不翘曲（0.1 mm 壁厚翘曲 <0.1 mm）。
无卤 V-0 超薄壁：UL94 V-0 在 0.4 / 0.8 / 1.5 mm 全厚度通过，无卤磷系、低烟无腐蚀气体，符合电子行业绿色制造与 EN 45545 低烟要求。
高频电绝缘优异：介电常数 2.05 GHz 下 4.18、耗散因数 0.004，体积电阻率稳定 10¹⁵ Ω·cm 级，耐电弧性好，200–300℃ 连续使用介电性能几乎不漂移，适配 5G 毫米波、高速连接器、天线振子。
高刚低翘曲：拉伸强度 131–145 MPa、拉伸模量 14 GPa、弯曲强度 198 MPa、弯曲模量 13.1 GPa；流动向收缩 0.05–0.1%、垂流向 0.4–0.73%，CTE 流动向 6 ppm/℃、垂流向 48 ppm/℃，近金属、低各向异性，精密件尺寸稳。
近乎零吸湿：24h 吸水率 0.01%，饱和吸水 <0.1%，湿热尺寸变化可忽略，电气与尺寸双稳定，优于一切 PA/PPA/PBT。
耐化学与自润滑：耐 90% 酸、50% 碱、燃料油、洗涤剂、热水，不应力开裂；LCP 本征低摩擦，适合微型滑动件。
四、产品用途（电气应用为主线）
电子电气（核心）：SMT 连接器壳体（USB Type-C、板对板、FPC 座）、继电器/断路器绝缘体、线圈骨架、开关端子、LED 支架、高频 RF 连接器、5G 基站天线振子、光模块外壳。
汽车电子：引擎舱传感器壳、ECU 连接模块、车灯驱动绝缘件、BMS 采样片基座（耐热+无卤）。
通信与工业：PCB 封装载板、卫星电子部件、光纤接头护套、医疗高频探头件。
精密传动：微型齿轮、凸轮、滑动轴承（耐温自润滑，非承载主传动）。
⚠️ 禁用：大尺寸平面外观高光件（LCP 熔接痕与取向纹难消除）、强碱性长期浸泡（虽耐 50% 碱但仍弱于 PPS）、低成本通用件（单价高，仅用于性能刚需）。
五、产品物性表（Zenite 5244 BK，典型值，干态23℃注塑试样）
性能类别 | 测试项目 | 测试条件 | 方法 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
物理 | 密度 | 23℃ | ISO 1183 | 1.71 | g/cm³ |
物理 | 填充含量 | GF+矿物 | — | 30 | wt% |
物理 | 吸水率 24h | 23℃水 | ASTM D570 | 0.01 | % |
物理 | 收缩率（流动） | 3 mm | ISO 294-4 | 0.05–0.10 | % |
物理 | 收缩率（垂直） | 3 mm | ISO 294-4 | 0.40–0.73 | % |
机械 | 拉伸强度 | 断裂 23℃ | ISO 527 | 131–145 | MPa |
机械 | 拉伸模量 | 23℃ | ISO 527 | 14000 | MPa |
机械 | 断裂伸长率 | 23℃ | ISO 527 | 1.66–3.5 | % |
机械 | 弯曲强度 | 23℃ | ISO 178 | 198–200 | MPa |
机械 | 弯曲模量 | 23℃ | ISO 178 | 13100 | MPa |
冲击 | 简支梁缺口 | 23℃ | ISO 179/1eA | 16–17 | kJ/m² |
冲击 | 简支梁无缺口 | 23℃ | ISO 179/1eU | 27–28 | kJ/m² |
热 | 熔点 Tm | DSC | ISO 11357 | 318 | ℃ |
热 | HDT 1.8 MPa | 未退火 | ISO 75 | 285 | ℃ |
热 | 线膨胀系数（流动） | 23–55℃ | ISO 11359 | 6×10⁻⁶ | /K |
热 | 线膨胀系数（垂直） | 23–55℃ | ISO 11359 | 48×10⁻⁶ | /K |
电气 | 介电常数 | 2.05 GHz | IPC TM-650 | 4.18 | — |
电气 | 耗散因数 | 2.05 GHz | IPC TM-650 | 0.004 | — |
电气 | 介电常数 | 1 MHz | IEC 60250 | 3.30 | — |
阻燃 | UL94 | 0.4/0.8/1.5 mm | UL 94 | V-0 | — |
阻燃 | 无卤判定 | — | IEC 61249-2-21 | 无卤 | — |
加工 | MVR/流动性 | 高流动 | — | 薄壁易充 | — |
注：5244L（本色）与 5244BK（黑色）力学/热/阻燃一致，仅色差；数值以 Celanese/DuPont 当批 TDS 为准。
六、注塑工艺与注意事项
项目 | 推荐参数 |
|---|---|
干燥 | 150℃ 热风/除湿 3 h，含水 ≤0.01%（LCP 虽低吸湿，但残水致银纹与界面水解） |
料筒温度 | 后段 320–330℃ / 中前段 335–345℃ / 射嘴 335–345℃ |
熔体温度 | 325–345℃，≤350℃ 防热分解（LCP 加工窗窄但上限高） |
模具温度 | 80–120℃（建议 100℃ 左右，利液晶取向结晶、降翘曲） |
注射 | 中高压 50–150 MPa、中高速，保压至浇口冻封；LCP 凝固极快，须快速充模 |
螺杆 | 通用工程塑料螺杆，压缩比 2–3，背压 ≤3 MPa，忌滞留 >5 min |
关键提示：
LCP 不是 PA66：熔点 318℃、加工 330℃ 级、近乎不吸湿、CTE 近金属，与前序所有 PA66 完全不在同一等级，模具/机台/设计规则都要换。
各向异性明显：流动向收缩 0.1%、垂流向 0.7%，浇口位置决定翘曲方向，精密连接器必须做 Moldflow 取向分析。
熔接痕弱：LCP 熔合线强度仅为本体 30–50%，多筋薄壁件避免远端汇合，或提高模温/料温改善。
无卤 V-0 但 CTI 不标 600：LCP 耐电弧好但漏电起痕等级按实测黄卡，高压爬电设计勿直接套用 PA66 经验。
回料 ≤20% 且必须同批干燥，LCP 回料热历史敏感，过量致流动下降、翘曲变大。
表面处理难：LCP 表面能低，喷涂/粘接需等离子处理，不建议做外观高光件。