POLYLAC® ABS PA-765B — 高流动阻燃V-0级ABS（台湾奇美·注塑级·UL 94 V-0）
一、产品概述
POLYLAC® PA-765B 是台湾奇美（CHIMEI Corporation）推出的高流动性阻燃级-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS），专为薄壁、复杂结构且需通过 UL 94 V-0 阻燃认证的电子电器注塑件设计。该牌号密度 1.17～1.19 g/cm³（阻燃填充略增重），熔体流动速率 MI=5.0 g/10min（200℃/5kg）（同类标准阻燃 ABS 通常 MI=2～3），内置溴系阻燃剂体系＋锑协效剂＋抗滴落助剂（类似 PTFE 微粉），在保持 V-0 阻燃的大幅提升充模能力。
PA-765B 符合 RoHS / REACH / UL 94 V-0（1.5mm 典型） 要求，为非食品接触、非电镀级配方，适合电视机/显示器外壳、电脑周边壳体、打印机/复印机框架、小家电阻燃外壳、插座面板、配电盒等。产品为本色（Natural）或定制染色不透明颗粒（常见乳白/黑/灰）。
与奇美其它阻燃ABS关系：PA-765（标准流 V-0）→ PA-765B（↑高流 V-0，薄壁充模好）→ PA-765A（极高流某些版本）／PA-763（耐热电 V-0）／PA-766（耐热 V-0）。PA-765B 是兼顾流动性与综合性能的通用高流 V-0 主力。
二、核心材料特性
•
高流动性（MI=5.0，200℃/5kg）：比标准阻燃 ABS（MI≈2.0～2.5）流动距离提升约 30～50%，对薄壁（1.0～1.8mm）、长流程、多加强筋或侧浇口复杂壳体充模完整，减少短射与熔接痕，适合笔记本适配器壳、薄壁开关面板等。
•
UL 94 V-0 阻燃（1.5mm 典型）：内置溴-锑协同阻燃＋抗滴落，0.75～3.2mm 均可达 V-0（依厚度与颜色确认，黑色易通过），满足 IEC 60695/ GB/T 5169灼热丝及 UL 认证要求。
•
良好韧性（阻燃级平衡）：缺口 Izod 冲击 12～16 kJ/m²（23℃），虽低于非阻燃高冲 PA-757（≈20～24 kJ/m²），但在阻燃 ABS 中属中上水平，装配卡扣不易脆断。
•
刚性与尺寸稳定：弯曲模量≈2.4～2.6 GPa、拉伸强度≈45 MPa，成型收缩率 0.4～0.7%，翘曲可控，适合带装配公差的电器外壳。
•
易配色与喷涂：本色为淡黄/乳白（受阻燃剂影响），可定制黑/白/灰及潘通色；表面适合 UV 喷涂、电镀（⚠阻燃级一般不推荐电镀，电镀选 PA-727/PA-726M）。
•
耐热适中：HDT(1.8MPa)≈80～84℃，适合一般电子电器温升环境（注意远离热源＞90℃ 长期）。
三、典型物性表（Typical Properties）
⚠️ 以下为奇美 POLYLAC® PA-765B 典型值（Typical Value），非验收规格，各批次以原厂 COA/TDS 为准。不同颜色（特别是黑色加炭黑）物性略有浮动。
项目 | 测试条件 | 测试方法 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
基本物性 | ||||
树脂类型 | — | — | 阻燃V-0高流动ABS（无定形三元共聚物，含Br-Sb₂O₃阻燃系） | — |
颜色 | — | — | 本色(Natural/淡乳白)，可定制黑/白/灰 | — |
密度 | 23℃ | ASTM D792 / ISO 1183 | 1.17～1.19 | g/cm³ |
熔体流动速率(MI) | 200℃/5kg | ASTM D1238 | 4.5～5.5（中心5.0） | g/10min |
熔体流动速率(MI) | 220℃/10kg | ASTM D1238 | ≈22～26 | g/10min |
成型收缩率（流动/横向） | — | ASTM D955 | 0.004～0.007 (0.4～0.7%) | — |
吸水率（23℃/24h 饱和） | — | ASTM D570 | 0.3～0.5 | % |
机械性能 | ||||
拉伸屈服强度 | 5mm/min | ASTM D638 | 44～46（≈450 kgf/cm²） | MPa |
断裂伸长率 | — | ASTM D638 | 10～20 | % |
弯曲强度 | — | ASTM D790 | 70～73（≈720 kgf/cm²） | MPa |
弯曲模量 | — | ASTM D790 | 2400～2600（≈2.5×10⁴ kgf/cm²） | MPa |
悬臂梁缺口冲击(Izod) | 23℃, 3.2mm | ASTM D256 | 120～160（≈12～16） | J/m(kJ/m²) |
洛氏硬度 | — | ASTM D785 | R 105～108 | — |
热性能 | ||||
热变形温度(HDT) | 1.8MPa 未退火 | ASTM D648 | 80～84 | ℃ |
热变形温度(HDT) | 0.45MPa 未退火 | ASTM D648 | 92～96 | ℃ |
维卡软化温度(Vicat B50) | — | ASTM D1525 | 98～102 | ℃ |
玻璃化转变温度(Tg) | — | DSC | ≈103～108 | ℃ |
阻燃/认证 | ||||
UL 94 阻燃等级 | 1.5mm（黑/灰/白） | UL 94 | V-0 | — |
UL 94 阻燃等级 | 0.75mm（典型需验证） | UL 94 | V-0（依颜色/厚度确认） | — |
灼热丝可燃指数(GWFI) | 0.75～3.2mm | IEC 60695-2-12 | 650～750℃（依厚度） | — |
UL 文件号 | — | — | E56070 | — |
注塑加工建议 | ||||
预干燥温度 | — | — | 80～90 | ℃ |
预干燥时间 | 露点≤-40℃ | — | 3～4 h（含水＜0.05%） | — |
料筒温度（后/中/前） | — | — | 180～200 / 200～220 / 210～230 | ℃ |
熔体温度（建议） | — | — | 210～235（高＜250） | ℃ |
模具温度 | — | — | 50～80（推荐60～70） | ℃ |
⚠️ 阻燃ABS加工注意：含溴系阻燃剂高温易分解产生腐蚀性 HBr 气体，停机前务必用 PP 或 LDPE 彻底清洗机筒；长期加工建议定期清机并检查螺杆/料筒腐蚀。
四、主要用途（高流动阻燃V-0注塑件）
电子电器外壳（核心应用）
•
IT/AV 设备壳体：电视/显示器后壳与前框（非高光面）、电脑主机侧板/顶盖、键盘底座、投影仪外壳——薄壁(1.2～2.0mm)高流充模完整，V-0 满足安规。
•
办公设备框架：打印机/复印机/扫描仪内外壳、传真机底座——高流适应多筋位复杂结构。
•
小家电阻燃外壳：电吹风手柄外壳（非出风口近热端）、咖啡机外罩、面包机外壳、电风扇控制盒——注意距发热体距离及温升校核（HDT≈82℃）。
电工与配电
•
开关插座面板/暗盒盖（V-0 要求区域）、配电箱盖板、接线端子盒、排插外壳。
•
适配器/充电器外壳（笔记本/手机电源适配器）——薄壁高流优势明显，V-0 满足 CCC/UL/TÜV 要求。
汽车内饰非外露（延伸·需确认车内VOC/气味）
•
汽车内饰非外观件：手套箱壳体、杂物箱、立柱内饰下壳体——需确认满足车企 VOC/气味/雾翳规范（奇美有专用低气味阻燃车内 ABS 如部分 PA-769 系列，PA-765B 为通用电子级）。
五、注塑加工建议（PA-765B 阻燃ABS）
1.
预干燥（必须）：ABS 吸湿 0.3～0.4%，含水＞0.05% 致银纹/气泡/表面麻点——80～90℃ 除湿干燥 3～4h（露点≤-40℃），干燥后密闭料斗防再吸湿。
2.
温度设定：
•
后段 180～200℃ → 中段 200～220℃ → 前段/计量 210～230℃ → 喷嘴 210～228℃
•
熔体温度建议 210～235℃，严禁＞250℃ 防阻燃剂分解产生腐蚀性 HBr 及变黑焦化；若熔体在机筒停留＞15min 建议排空或降温。
3.
模具温度：推荐 50～80℃（一般 60～70℃），过高可能延长周期，过低增加熔接痕可见度——阻燃 ABS 对模温敏感度略低于纯 ABS，但高光面仍建议偏上限。
4.
螺杆与背压：背压 0.5～1.5 MPa（5～15 bar）助排气；浇口避免过小致高剪切焦痕（阻燃剂对热历史敏感）。可用硅系脱模剂但量少，避免积垢影响外观。
5.
停机与清洗：停机前用 PP 或 LDPE（新料）彻底清洗机筒至无 ABS 残料，防止阻燃剂在高温机筒内碳化结焦腐蚀螺杆料筒。
六、法规符合性
•
RoHS / REACH：符合欧盟 2011/65/EU（RoHS，Deca-BDE 除外已管控，奇美配方使用合规替代阻燃剂）及 REACH SVHC 要求（以原厂 DoC 为准）。
•
UL：UL 94 V-0 认证，黄卡号 E56070，典型厚度 1.5mm（黑色确认 V-0；浅色建议按实际厚度索取黄卡）。
•
FDA：标准 PA-765B 未宣称食品接触合规，食品接触应用需选奇美食品级 ABS（如有）。