COC 日本宝理 8007-F400 薄膜级 尺寸稳定 耐化学
一、产品介绍
TOPAS® 8007-F400（COC 日本宝理 8007-F400） 是 TOPAS 8000 系列中 Tg 78℃ 的中高流动薄膜挤出级环烯烃共聚物（COC），本色为透明颗粒，25kg/包原厂原包，专为流延、吹膜、多层共挤设计。
牌号解码（原厂口径）：
8007 —— TOPAS 8000 系列通用基材，Tg 78℃（归属"通用耐热"档，可 EtO/伽马灭菌，不可 121℃ 反复水煮）；
F —— Film grade，薄膜挤出专用（流延/吹膜/共挤）；
-400 —— 居中流动性配方（介于 F-04 低熔流延与 F-500/F-600 高熔吹膜之间），兼顾流延 + 吹膜 + 与 PE/PP 共挤 + 片材改性。
它要解决的工况是：传统 BOPP/PE/PVC 包装膜要么挺度不足、要么阻隔差、要么不耐热、要么含氯含 BPA。"以塑代玻璃纸 + 以 COC 代 PVC"正是它的设计初衷。一句话：8007-F400 = 非晶 COC 全性能（高透明/低双折射/超低吸湿/高纯无 BPA）+ 高挺度超薄（模量 2100MPa、可减薄 30%）+ 居中流动宽加工窗口（流延吹膜共挤通吃）+ 高阻隔防潮（WVTR 仅 LDPE 的 1/10）+ 尺寸极稳（湿热零漂移），是食品/医药包装、扭结膜、易撕盖膜、光学膜、半导体载带的主力牌号。
与你前面 PEEK 系列的根本差异：COC 是非晶、低 Tg（78℃）、低密度（1.02）、透明的热塑性塑料，不耐高温（<100℃）但光学与阻隔；PEEK 是高结晶、耐高温（>300℃）、不透明。二者应用场景几乎不重叠——8007-F400 是"常温高透明阻隔薄膜"，不是结构工程塑料。
二、公司介绍
TOPAS Advanced Polymers / 宝理（Polyplastics）合作体系：TOPAS® COC 由德国 TOPAS Advanced Polymers GmbH 商业化生产（采用先进茂金属催化共聚技术，将乙烯与降冰片烯无规共聚），原属 Ticona/泰科纳，后随业务调整现归属 美国塞拉尼斯（Celanese）工程材料业务；日本宝理（Polyplastics） 是其日本市场的代理经销与改性合作方，部分批次标注"日本宝理"，国内流通以此为主。
其核心优势：
全球 COC 两大原厂之一（与日本瑞翁 Zeonor 并列），TOPAS 是 COC 行业品牌；
8000 系列完整梯度：8007（Tg78℃ 通用）→ 6013/6015（Tg130-150℃ 高耐热），F 薄膜级 / -400 居中流动 / -600 高流动 / -04 低流动，覆盖流延、吹膜、注塑、挤出；
合规认证全：FDA FCN 405、USP Class VI、ISO 10993、EU 10/2011、DMF 12132，无 BPA / 无卤 / 无邻苯 / 无荧光本底；
全球供货，25kg 原厂纸袋包装，批间一致性高（COC 为无规共聚，分子量分布窄）。
选 8007-F400，是选"原厂 COC 牌号 + 茂金属催化高纯 + 食品医药全合规 + 薄膜加工窗口宽"。
三、产品性能
流动与加工性（核心标签）
MVR 11.0 cm³/10min（230℃/2.16kg，ISO 1133）、2.0 cm³/10min（190℃/2.16kg）；MFR 32 g/10min（260℃/2.16kg）——属居中流动性，熔体强度适配吹膜不塌泡、流延不帘断，也与 LDPE/LLDPE/PP 共挤相容窗口宽；可加工方式：薄膜挤出、吹塑薄膜、流延薄膜、多层共挤、热成型片材（官方明确五种，非注塑级——虽渠道常标"注塑级"，原厂定义为挤出/薄膜级）。尺寸稳定性（你标注的重点①）
这是 8007-F400 的大卖点。机制：COC 主链饱和、无规共聚、非晶态无球晶相变，饱和吸水率仅 0.01%（23℃，ISO 62）——意味着湿度循环下零膨胀、零结晶收缩；薄膜热收缩极低，幅宽公差与套印精度长期稳定，分切、印刷、热封、冷链全过程不开皱、不套印偏。对比：结晶性 PP/PE 吸水后尺寸漂移显著，PET 虽低吸湿但有结晶取向收缩，唯非晶 COC 实现真正的"湿热零漂移"。物理与光学性能
密度 1.02 g/cm³（比 PMMA/PC 低约 10%，轻量化）；透光率 91%（2000μm，ISO 13468-2）、雾度 <2%、折射率 1.53（ISO 489），可见光至近紫外透光率 >92%，双折射极小——成像清晰无失真，可替代 PMMA/玻璃做光学膜；无荧光本底、蛋白低吸附，是生物检测膜的理想基材。机械性能
拉伸强度 63 MPa（ISO 527-2）、断裂伸长 4.5%（本体注塑参比）；薄膜 70μm 流延：MD 模量 2100 MPa / TD 1700 MPa，拉伸应力 MD 55 MPa / TD 50 MPa，伸长 3.4%（ISO 527-3）；挺度优于同厚 BOPP/PET，可减薄约 30%；简支梁缺口冲击 2.6 kJ/m²、无缺口 20 kJ/m²（ISO 179）——刚性高但缺口脆，设计需避免锐角。阻隔性能
水蒸气透过率 WVTR 0.094 g·mm/(m²·24h)@23℃/85%RH（ASTM F1249），约为 LDPE 的 1/10；透氧率 OTR 25 cm³·mm/(m²·atm·24h)@50%RH（ASTM D3985）；锁水锁氧、防潮防氧化，显著延长食品/药品货架期。热学性能
Tg 78℃（ISO 11357-2）；HDT 75℃（0.45MPa 未退火，ISO 75-2/Bf）；维卡软化 80℃（B50，ISO 306）；热变形温度仅约 75-80℃，是 COC 的短板——不可用于高温（>80℃）场景，这是选型的硬边界。耐化学性（你标注的重点②）
耐醇、油脂、弱酸碱、多数有机溶剂，不被精油/药剂溶胀；不耐芳烃（苯/）、氯代烃（二氯甲烷）、浓强氧化酸——这是 COC 耐化学的边界，选型需验证。阻燃与电气
UL94 HB（1.5mm）——本征仅 HB 级，非 V-0（COC 为碳氢聚合物，无卤不阻燃，与 PEEK 的 V-0 差距大）；体积电阻率 1×10¹⁴ Ω·cm、介电常数 2.35（1kHz）、CTI 600V——高频低介电，适配高频绝缘膜。
四、产品用途
食品包装（主战场）：扭结包装膜（糖果/巧克力）（优异死折保持 Deadfold，扭结不回弹，替代玻璃纸/不含防潮涂层）、高透明盖材、复合膜、易撕盖膜（与 PE 共混实现直线易撕、不拉丝）、微波食品容器、保鲜膜——高阻隔 + 防潮 + 可直接接触食品（FDA/EU 10/2011）。
医药包装：药品泡罩膜（blister）、医疗器械包装、无菌袋、高阻隔药包材——USP Class VI + ISO 10993 + 可 EtO/伽马灭菌 + 高纯无析出。
光学膜：显示屏保护膜、偏光片基膜、导光膜、高端光学薄膜——透光 91% + 低双折射 + 无荧光本底 + 尺寸极稳（湿热不翘曲，保障套印精度）。
电子/半导体：高频绝缘膜、半导体载带（carrier tape）、透明阻隔薄膜、耐温绝缘件——低介电（2.35）+ CTI 600V + 低释气 + 尺寸稳定。
工业/共挤：与 LLDPE/PP 共挤做增刚阻隔层、热成型片材、标签膜、工业复合膜。
不适用：高温场景（>80℃，如热水/蒸煮/烤箱）——COC 的硬边界；需 V-0 阻燃的电子外壳（仅 HB）；强极性溶剂/芳烃/氯代烃接触工况；需高抗冲耐摔的运输件（缺口脆）；以上需换高耐热 TOPAS 6013/6015（Tg130-150℃）或 PEEK/PEI 等。
五、产品物性表（方格表格，ISO/ASTM 典型值）
类别 | 项目 | 单位 | 典型值 | 标准 |
|---|---|---|---|---|
基本 | 类型 | — | 非晶 COC，薄膜挤出级（F grade） | — |
基本 | 系列 | — | TOPAS 8000 系列（Tg 78℃ 通用） | — |
基本 | 品牌归属 | — | TOPAS（Celanese）/ 日本宝理代理 | — |
基本 | 密度 | g/cm³ | 1.02 | ISO 1183 |
基本 | 吸水率（饱和，23℃） | % | 0.01 | ISO 62 |
流变 | MVR（230℃/2.16kg） | cm³/10min | 11.0 | ISO 1133 |
流变 | MVR（190℃/2.16kg） | cm³/10min | 2.0 | ISO 1133 |
流变 | MFR（260℃/2.16kg） | g/10min | 32 | ISO 1133 |
流变 | 成型收缩率（注塑参比） | % | 0.5–0.7 | ISO 294-4 |
光学 | 透光率（2000μm） | % | 91 | ISO 13468-2 |
光学 | 雾度（70μm 流延） | % | <2.0 | ISO 14782 |
光学 | 折射率 | — | 1.53 | ISO 489 |
光学 | 光泽度（60°，70μm） | — | >100 | ISO 2813 |
机械 | 拉伸强度（23℃，本体） | MPa | 63 | ISO 527-2 |
机械 | 断裂伸长率（本体） | % | 4.5 | ISO 527-2 |
机械 | 拉伸模量（本体） | MPa | 2600 | ISO 527-2 |
薄膜 | 拉伸模量（MD/TD，70μm） | MPa | 2100 / 1700 | ISO 527-3 |
薄膜 | 拉伸应力（MD/TD，断裂） | MPa | 55 / 50 | ISO 527-3 |
薄膜 | 断裂伸长率（MD/TD） | % | 3.4 / 3.4 | ISO 527-3 |
机械 | 简支梁缺口冲击（23℃） | kJ/m² | 2.6 | ISO 179/1eA |
机械 | 简支梁无缺口冲击（23℃） | kJ/m² | 20 | ISO 179/1eU |
阻隔 | 水蒸气透过率 WVTR（70μm, 23℃/85%RH） | g·mm/(m²·24h) | 0.094 | ASTM F1249 |
阻隔 | 透氧率 OTR（70μm, 23℃, 50%RH） | cm³·mm/(m²·atm·24h) | 25 | ASTM D3985 |
热学 | 玻璃化温度 Tg | ℃ | 78 | ISO 11357-2 |
热学 | HDT（0.45MPa，未退火） | ℃ | 75 | ISO 75-2/Bf |
热学 | 维卡软化（B50） | ℃ | 80 | ISO 306 |
阻燃 | UL94 | — | HB（@1.5mm） | UL 94 |
电气 | 体积电阻率 | Ω·cm | 1×10¹⁴ | IEC 60093 |
电气 | 介电常数（1kHz） | — | 2.35 | IEC 60250 |
电气 | CTI | V | 600 | IEC 60112 |
合规 | FDA / USP VI / ISO 10993 / EU 10/2011 / DMF 12132 | — | 符合 | 官方文件 |
加工 | 干燥条件 | — | 80–100℃×2–3h，含水<0.01% | 官方指南 |
加工 | 料筒温度（1–4 区） | ℃ | 200–210 | 官方指南 |
加工 | 口模/模具温度 | ℃ | 220–230 | 官方指南 |
加工 | 螺杆长径比 L/D | — | >28:1 | 官方指南 |
加工 | 熔体压力 | — | >140 bar / 2000 psi | 官方指南 |
注：① 典型值非规格承诺；② 薄膜数据为 70μm 流延膜实测；③ 本牌号为薄膜挤出级，非注塑级（渠道标注"注塑级"系误标）。
六、注意事项
品牌归属纠偏：8007-F400 = TOPAS 8007F-400，原厂为 TOPAS（Celanese），日本宝理为代理经销/合作方——物性以 TOPAS 原厂 TDS 为准，勿因"日本宝理"标签误判为宝理自产品牌。
加工方式纠偏（重要）：本牌号是薄膜挤出级（F grade），主攻流延/吹膜/共挤，非注塑级。虽渠道普遍标"注塑级"，原厂定义与实测工艺（料筒 200-210℃、L/D>28、熔体压力>140bar）均指向挤出成膜；若确需注塑，应另选 TOPAS 注塑级牌号（如 8007 对应注塑牌号）。
⚠️ 耐温硬边界（关键）：Tg 仅 78℃、HDT 75℃、维卡 80℃——使用温度不得超过约 80℃（建议长期 <60-70℃）。*不可用于热水、蒸煮、烤箱、高温灭菌（121℃水煮会软化变形）——它只支持 EtO/伽马射线灭菌，不支持高压蒸汽。这是 COC 与 PEEK/PPS/PEI 本质的区别，选型务必确认工况温度。
干燥：虽 COC 吸水率极低（0.01%），仍建议 80–100℃×2–3h，含水控制在 0.01% 以下；薄膜挤出对微气泡/晶点敏感，干燥不足会导致膜泡不稳定、表面缺陷、透明度下降。
加工工艺：料筒 1-4 区 200–210℃、口模 220–230℃（官方推荐，远低于 PEEK 的 380℃）；螺杆 L/D >28:1、熔体压力 >140 bar；熔体温度过高（>240℃）会降解发黄、过低（<190℃）流动不足；加工窗口虽宽，仍需控温。
共挤相容性：与 LDPE/LLDPE/PP 相容性良好（同为聚烯烃），可多层共挤做增刚阻隔层；与 PET/PA/EVOH 需中间粘合层；共挤时注意各层黏度匹配，避免界面缺陷。
耐化学边界：耐醇/油脂/弱酸碱，不耐芳烃（苯/）、氯代烃（二氯甲烷）、浓强氧化酸——接触有机溶剂的包装/检测膜需先做浸泡验证。
阻燃短板：本征仅 UL94 HB，非 V-0（无卤碳氢聚合物），有阻燃要求的电子/航空件不适用；若需阻燃 COC，需定制阻燃改性牌号。
脆性管控：断裂伸长仅 3.4-4.5%、缺口冲击 2.6 kJ/m²，缺口敏感、低温更脆——薄膜可做扭结/死折（这是优势），但结构件需避免锐角、建议圆角过渡；高速包装线需注意膜材抗穿刺/抗撕裂不足。
二次加工：可真空镀铝、印刷、复合、热封（与 PE 层热封）；金属化/印刷前需电晕/等离子处理提升附着力；COC 表面能低，油墨/镀层附着力需验证。
尺寸稳定优势的正确使用：正因湿热零漂移，光学膜/半导体载带/高精度套印是其价值高点——设计时充分利用其低 CLTE、低吸湿、非晶无收缩特性，可替代 PET/BOPP 实现更高套印精度。
回料：可掺 10-20% 洁净同批水口（COC 热稳定性好，降解慢），但薄膜级对晶点/凝胶敏感，光学膜/食品医药膜建议 ≤10% 或全新生料。
合规边界：提供 FDA FCN 405 / USP Class VI / ISO 10993 / EU 10/2011 / DMF 12132，无 BPA/无卤/无邻苯；食品与医药接触件务必索取对应批次合规文件；植入类医疗禁用（选专用医疗级）。
安全：加工区需局部排风，高温降解烟气含微量醛酮类，避免吸入；COC 本身低毒，但粉尘需防护；熔融料粘附皮肤致烫伤。