本届展会升级为三馆联展，展览面积扩至 30000㎡，设立半导体、SMT 电子制造、电子元器件、特种电子军民两用、AI 与算力基础设施、新型显示、西部成果七大板块，同步运营西部半导体展、西部电子制造展、西部军民两用展、西部数字技术展四大子展，汇聚 300 + 优质展商，邀约 30000 + 专业观众，覆盖院所、链主制造企业、算力通信企业、科研机构等采购研发群体。
展会配套成渝电子信息集群发展大会、半导体创新生态大会、“人工智能 +” 产业大会等 20 余场论坛对接活动及全国行业技能赛事，聚焦集成电路国产化、先进封测、算力网络、5G‑A、第三代半导体、军民两用电子等热点方向，打造新品发布、供需配对、产融协作、产业落地的全链条对接平台，助力企业把握西部产业转移与新质生产力发展红利。
