Lightmatter公司于9月17日宣布正式加入多源协议Open CPX联盟，并发布通道L20 CPX光模块。该产品采用单纤双向传输技术，旨在解决超大规模AI算力集群中铜缆布线密度与功耗的物理瓶颈，标志着近封装光学向标准化量产迈出关键一步。
在五百一十二个GPU组成的扩展Pod中，传统单向光互连需要约十三万根光纤和三万两千个连接点。Lightmatter技术团队测算，通道L20通过在同一根光纤上分配不同波长实现收发分离，将光纤用量直接减半至六万五千根，减少约一万六千个连接器及配线箱。这意味着单个Pod可节省超过两百英里光纤，网络互连总成本下降约百分之十五，且部署测试周期缩短一周以上。
单纤双向架构突破铜缆物理极限
随着单通道速率提升至二百Gbps，铜缆的有效传输距离被压缩至一米左右，仅能支撑七十二至一百四十四台加速器的短距电气连接。当集群规模跨越多个机架时，光子互连成为唯一可行方案。通道L20搭载的光学引擎提供六点四Tbps单向带宽，双工合计达十二点八Tbps。模块运行于一千三百三十一纳米与一千三百一十一纳米两个O波段波长，两者间隔二十纳米，端口级可编程设计允许灵活切换发射波长，确保交换机拓扑结构与基数保持不变。这种波长隔离机制依赖高精度薄膜滤波器与阵列波导光栅，对封装工艺的热稳定性要求极高。
该模块严格遵循IEEE 802.3dj DR架构规范，采用OIF-CMIS协议进行配置与管理，支持单模光纤传输距离超过五百米。其RF+MP Type 2单排引脚定义符合MSA标准，可直接替换传统可插拔光模块，兼容自研Guide DR激光器或第三方外部光源。产品还提供XPO外形规格选项，满足不同机柜布局需求。在数据中心实际部署中，减少一半的光纤数量意味着熔接工作量、标签管理及故障排查路径同步缩减，运维人力成本将呈现非线性下降。
开放联盟推动近封装光学生态落地
多源协议Open CPX联盟由赛恩纳公司、高意公司、美满电子等企业联合发起，致力于统一近封装与共封装光学的机械尺寸与性能参数。通过将光学引擎紧贴ASIC芯片或GPU基板安装，联盟方案有效规避了前面板空间对带宽密度的限制，显著降低每比特传输能耗与信号延迟。戴尔奥罗集团副总裁指出，当前AI集群的制约因素已从纯计算转向供电、线缆管理与Pod上架时间，标准化互连组件是打破供应商锁定、加速商业化的前提。
对于中国供应链与集成商而言，该模块的发布释放了明确的选型信号。在采购环节，需重点关注模块的波长可编程逻辑是否与实际交换芯片路由表匹配，以及OIF-CMIS协议栈对现有网管系统的兼容性。近封装光学省去了长距离光电转换损耗，但对PCB板材介电常数、热设计及背板走线阻抗提出了更高要求。渠道商在跟进海外数据中心项目时，应提前储备支持高密度光引擎散热的结构件与测试仪表。国内光通信企业可借此机会切入无源器件供应链，针对O波段滤波片、隔离器及微透镜阵列开展定制化研发。
目前，Lightmatter已启动内部可靠性验证，评估套件预计于2027年第一季度交付客户。官方披露的成本节约数据基于特定工况建模，但单纤复用技术在降低物料清单与运维复杂度方面的优势已得到行业共识。随着Open CPX规范一点零版逐步完善，近封装光学有望在下一代智算中心骨干链路中实现规模化替代。相关光器件厂商需加快对接联盟接口标准，并在量产前完成高温高湿环境下的长期老化测试，以确保光路偏振态漂移控制在阈值范围内，避免因温漂导致的双向串扰问题。