据科技媒体报道，小米即将于9月22日至24日的骁龙峰会期间公布Xiaomi 18系列新机详细规格。其中，可折叠机型Xiaomi 18 Fold已率先亮相，该设备将搭载小米自研的Xring O3处理器（采用3纳米工艺）及LPDDR6内存，成为首款上市即配备该内存标准的手机。
根据泄露信息，其余机型预计将采用高通骁龙8版第六代处理器。Xiaomi 18 Pro的后屏尺寸预计将扩大至约4英寸，较前代的2.7英寸显著提升，并支持借助人工智能生成日常小部件与应用。该机或将引入类似三星Galaxy S26 Ultra的隐私显示模式。影像方面，Pro版本预计配备两颗200兆像素传感器分别用于主摄与长焦镜头，延续徕卡调校的三摄系统。
Xiaomi 18 Pro Max预计为系列中影像配置最顶格的机型，同样配备支持AI功能的后屏。其正面屏幕尺寸约为6.9英寸且采用平面设计。相机模组包括SmartSens出品的200兆像素主摄、支持LOFIC技术以提升动态范围的200兆像素长焦镜头，以及一颗50兆像素超广角镜头。电池容量预计提升至8500毫安时（前代为7500毫安时），支持100瓦有线充电与50瓦无线充电。
标准版Xiaomi 18的主要升级集中在影像系统，预计将首次在该系列非Pro机型上搭载200兆像素潜望式长焦镜头。