2026深圳半导体显示与集成电路展会 行业盛会前瞻
半导体与新型显示产业是数字经济的核心基石，是支撑人工智能、智能终端、车载电子、物联网等领域发展的关键核心产业，也是国家战略性新兴产业的重要组成部分。随着国产替代进程加速、终端应用场景持续扩容，集成电路与新型显示产业迎来高速迭代期。2026深圳半导体显示与集成电路展会立足粤港澳大湾区电子信息产业集群优势，聚焦集成电路、半导体设备材料、新型显示技术、光电配套产品全产业链，集中展示行业前沿技术、创新产品与一体化落地解决方案，搭建专业化、市场化的技术交流、成果转化与商贸对接平台，助力行业上下游协同发展，推动半导体与显示产业高质量升级。
一、展会核心信息
展会时间：2026年11月26日—11月28日
展会地点：深圳国际会展中心
二、展会定位与参展价值
本届展会紧扣半导体国产化、显示技术高端化、产业生态融合化的发展趋势，围绕芯片创新、先进封测、显示技术迭代、终端场景应用等核心赛道，全面覆盖产业上下游核心资源。展会汇聚海内外半导体与新型显示领域优质企业、科研机构及产业链配套厂商，集中展示年度前沿技术、迭代产品与创新解决方案，众多新品新技术将集中亮相首发。吸引海量终端制造企业、采购商、技术研发团队及行业从业者到场观展对接，为参展企业提供品牌曝光、技术对标、渠道拓展、供需精准匹配的核心平台，助力企业抢抓国产替代市场机遇，深耕华南电子信息核心产业带。
三、核心展示范围
本次展会贯通半导体集成电路、新型显示全产业链，细分多个专业展区，覆盖核心材料、设备、芯片、工艺、终端应用等全领域：
集成电路芯片设计展区：展示AI算力芯片、存储芯片、车载芯片、通信射频芯片、电源管理芯片、MCU微控制芯片、物联网芯片等各类通用及专用芯片；涵盖EDA设计工具、芯片架构设计、算法解决方案等核心设计技术与服务。
半导体制造与封测展区：涵盖晶圆制造、硅片衬底、光刻、刻蚀、薄膜沉积等晶圆加工工艺；展示先进封装、系统封装、芯片测试、可靠性检测等封测技术与设备，适配高端芯片量产制造需求。
半导体设备与材料展区：展示半导体专用生产设备、检测仪器、精密零部件；涵盖光刻胶、特种气体、抛光材料、靶材、封装基材、绝缘材料等核心半导体耗材与新材料产品。
新型显示技术展区：聚焦Mini/Micro LED、OLED、柔性显示、透明显示、超高清新型显示技术；展示车载显示、工控显示、穿戴设备显示、VR/AR显示等创新显示终端及配套驱动芯片。
显示配套与应用展区：覆盖显示基板、偏光片、发光材料、背光模组、触控组件、镀膜材料等显示配套材料与零部件；展示智慧终端、车载智能座舱、工控设备、智能家居等全场景显示应用解决方案。
本届展会依托深圳完善的电子信息产业生态与大湾区产业集聚优势，以产品展示、技术论坛、新品发布、精准商贸对接为核心，全方位呈现半导体集成电路与新型显示产业的新技术成果、产业动态与发展趋势，打通芯片研发、制造封测、显示技术、终端应用的全产业链闭环，持续推动产业自主创新与国产化升级。2026年11月，诚邀海内外行业同仁齐聚深圳，共探半导体与显示产业新趋势，共拓数字产业新蓝海。