牌号：Halar®500LC，乙烯‑三氟氯乙烯 ECTFE，本色透明颗粒，低粘度薄膜挤出级，LC 低析出改性高纯牌号，500 的高纯版本。
基础物性表格
| 项目 | 指标 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 密度 | 1.68 g/cm³ | ASTM D792 |
| MFI（275℃，2.16kg） | 18 g/10min | ASTM D1238 |
| 熔点 | 242 ℃ | ASTM D3418‑DSC |
| UL94 阻燃 | V‑0（0.18mm） | UL94Solvay |
| 氧指数 | 52 % | ASTM D2863Solvay |
| 长期连续使用温度 | ‑76～+150 ℃ | 原厂 |
| 邵氏 D 硬度 | 75 | ASTM D2240 |
核心特性LC 低析出管控，金属离子溶出极低，FM4910 洁净室认证；熔体流动性与 500 一致，区别在于析出物严格管控，面向半导体高纯场景。
高透光，总透光率＞94%，耐 UV 耐候，水汽阻隔优异；耐全 pH 范围酸碱、强氧化剂、有机溶剂；低烟低毒，航空、光伏可用Solvay。
适合超薄薄膜挤出，也可用于薄壁注塑、线缆绝缘；不适合厚壁化工管件，厚管件优先选 901S/350LC/930LCW。
牌号对比
500LC：低粘度、LC 低析出、FM4910；半导体高纯薄膜、滤材基材
500：同 MFI，普通纯度，无 LC 改性；光伏、工业光学薄膜，不可用于半导体湿制程
350LC：中粘度 LC，侧重管材、阀件注塑
5001C：高 ESCR 抗应力开裂，喷涂 + 共挤两用，无 FM4910
典型应用薄膜挤出：半导体高纯滤膜基材、航空热防护薄膜、光伏耐候透明膜、超纯水隔离膜Solvay。
薄壁注塑、特种线缆绝缘层。
❗不做厚壁承压管件；厚壁高纯管件选用 930LCW、350LC。
加工要点料筒 260‑290℃，模头 270‑295℃；严禁＞310℃，防范 HF 分解，设备强制排风。
干燥条件：120‑140℃干燥 2‑4h。
薄膜生产管控冷却辊温度，控制结晶度保障透光率。
合规认证UL94 V‑0、RoHS、REACH；FM4910 洁净室认证，SEMI F47；原厂可提供 COA、MSDS 报告。
Halar 颗粒级更新简表表格
| 牌号 | MFI(275℃/2.16kg) | 改性 | 成型方式 | 核心定位 |
|---|---|---|---|---|
| 901 | 1 | 基础树脂 | 挤出、模压 | 厚壁坯料 |
| 901S | 1 | 热稳定改性 | 连续挤出 | 量产厚壁管材棒材 |
| 902 | 1（5kg 负载） | 普通 | 挤出、模压、简易注塑 | 化工板材管件 |
| 350LC | 4 | LC 低析出 | 挤出 + 注塑 | 高纯流体部件 |
| 930LCW | 3.5‑5 | LCW 低析出 | 挤出专用 | 高纯管材挤出 |
| 500 | 18 | 普通，无 LC 改性 | 薄膜挤出 | 光学薄膜、光伏膜 |
| 500LC | 18 | LC 低析出高纯 | 薄膜挤出、薄壁注塑 | 半导体高纯薄膜滤材 |
| 5001C | 12 | 高 ESCR 抗应力开裂 | 喷涂、共挤出复合成型 | 复合层、易开裂工况涂层 |
| 558 | 12 | 发泡改性 | 发泡挤出 | 电缆绝缘护套 |
| 1450LC | 50 | LC 低析出 | 熔融纺丝 | ECTFE 长丝纤维 |
| 1400LC | 500 | LC 低析出 | 熔喷 | 超细滤料非织布 |
ECTFE 完整清单颗粒级：901、901S、902、350LC、930LCW、500、500LC、5001C、558、1450LC、1400LC粉末：6014、6014F、6012F、2408DA、2508DA、3404DA、XPH‑871、6514、XPH‑832、7518、6614、6514D、6914