2026年9月21日，Coherent公司在欧洲光子通信会议（ECOC 2026）上正式发布PhotonLink平台。该平台旨在帮助人工智能数据中心加速从传统电气连接向光子互连的过渡。公司指出，当前客户仍在评估多种架构，包括共封装光学（CPO）、近包光学（NPO）以及芯片间光子互连，PhotonLink定位为支持多架构的集成解决方案。
Coherent预计，截至2030年底，其现有可触达市场规模约为600亿美元。PhotonLink将额外带来约300亿美元的集成光学市场机会，使总规模提升至900亿美元。公司高管表示，针对需要100太比特输入输出能力且采用200吉比特光通道的交换或处理器芯片，PhotonLink单系统（或单颗100T芯片）的价值量可达约1.5万美元。该模式旨在通过提供完整平台而非单一组件，提升单机柜价值捕获能力并简化客户设计。
目前，Coherent已获得超过10个CPO方案、超过10个NPO方案及超过5个芯片间互连方案的客户协议。其中CPO与NPO架构已锁定锚定客户，英伟达（NVIDIA）为公开披露的指定锚定客户。量产部署时间表显示，CPO规模化生产将于2026年第四季度启动，2027年下半年进入扩展阶段；NPO量产同样计划于2027年下半年开始；芯片间互连则预计在2029至2030年间推进。初期CPO主要面向横向扩展场景，NPO侧重纵向扩展。
制造与垂直整合能力是Coherent的核心优势。该公司在全球运营四座主要晶圆厂：得州谢尔曼（最大最先进的磷化铟与砷化镓工厂）、瑞典耶尔法拉（超20年历史的6英寸磷化镓厂）、瑞士苏黎世（6英寸砷化镓及新投产磷化镓产线）以及加州弗里蒙特（3英寸先进器件研发线）。过去六年间，其砷化镓产能因转向6英寸晶圆已扩大约4倍，磷化镓产能去年实现翻倍，明年预计翻倍。历史累计出货量方面，公司已交付超6.5亿个光学元件、超10亿个光电探测器、超3亿个磷化铟激光器，VCSEL阵列年产能突破10亿只，光纤发送量超3亿米，透镜超2.5亿片。
PhotonLink技术栈覆盖信号全链路，分为生成、整形、传输与接收四大模块。生成端涵盖高功率连续波激光矩阵（Q4 2026起爬坡，2027年放量）、用于NPO的连续波激光器及双规格VCSEL矩阵（常规版2027上半年，高密度版下半年）；接收端支持单通道200G光电探测器，400G版本正在开发。传输与整形环节包含玻璃模压透镜（2026年底量产）、石榴石隔离器、外置激光源平台、偏振保持/模场适配/多芯光纤、硅光子微透镜阵列、新型可拆卸光纤固定单元、减半光纤用环形器、WDM复用器及高密度光纤重排器。公司展示了基于硅光学的6.4T NPO模块及VCSEL基NPO模块，均实现控制器、调制器、探测器与放大器的高度集成。
Coherent强调其竞争壁垒在于提供端到端的光学技术组合，能够自主完成从光源到探测的全链条组装，而非销售孤立零部件。公司作为Open CPX MSA创始成员，致力于推动基于通用连接器的开放生态。管理层表示，PhotonLink的定位是充当中立技术顾问，协助超大规模数据中心运营商根据功耗、成本、复杂度与信号完整性等指标，在VCSEL、集成激光或不同光学架构间做出选择，而非强制推行单一设计路线。短期重心将聚焦2026年底CPO产能爬坡及2027年全面扩产，长期持续优化全球晶圆厂布局与材料体系升级。