红魔公布了旗下次世代游戏智能手机“RedMagic 12 Pro+”的外观设计。该机型计划于2026年10月在中国市场正式发布，具体日期待定。
在机身设计方面，新机型致力于进一步减轻重量并优化握持手感。前代产品RedMagic 11 Pro+的机身重量为230克，红魔官方表示12 Pro+将低于此重量。机身四角及边框造型由以往的棱角分明改为圆润过渡，以改善横屏长时间游戏时的握持体验。
屏幕周边区域同样迎来升级。红魔透露，12 Pro+的显示面板边框宽度已压缩至0.96毫米，较上代的1.25毫米进一步收窄。配合第九代屏下摄像头技术，该机将继续采用无开孔的全面屏方案，确保游戏画面视野完整。
核心配置与散热系统方面，预计12 Pro+将搭载高通下一代旗舰移动平台“Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6”，详细参数尚未公开。新机将引入液冷与风冷结合的复合散热架构，旨在高负载游戏场景下维持稳定性能输出。后续关于芯片、电池及屏幕的具体规格将陆续披露。