联发科（MediaTek）推出面向高端AI笔记本电脑的新款系统级芯片（SoC）Dimensity CX C10 Max，旨在与高通骁龙平台竞争。该芯片采用台积电3纳米工艺制造，搭载全大核架构、11核GPU及第八代神经网络处理器（NPU），并计划首次集成于某款高端Chromebook中。
在核心配置上，Dimensity CX C10 Max摒弃了大小核混合设计，采用八颗高性能核心组成的全大核方案，以提供更高的计算能力。其内置的NPU峰值算力达55 TOPS（万亿次操作每秒）。联发科表示，该NPU专为本地运行人工智能模型优化，可支持语音转写、实时翻译、图像编辑及生成式生产力工具，有助于降低延迟、保护隐私并在断网环境下维持部分功能。
针对能效与散热，联发科称通过微架构调整实现了性能与功耗的平衡，目标是为超薄机型提供满足全天办公的续航，并支持取消主SoC散热风扇的设计。公司也指出实际电池表现将受屏幕规格、连接模块及负载影响，持续性能仍需待终端产品上市验证。
多媒体与连接方面，该SoC集成Imagiq 1090图像信号处理器（ISP），兼容最高3200万像素传感器，支持HDR视频录制、平滑变焦与连续对焦。无线连接支持Wi-Fi 7（理论速率最高7.3 Gbps）与蓝牙6.0。软件层面，芯片主要针对谷歌Gemini智能套件进行适配，但实际AI加速效果取决于操作系统整合、内存配置及应用优化程度。
目前，首发搭载该芯片的Chromebook具体定价、外观设计与发售日期尚未披露。业界关注点在于其在真实商用场景中的综合表现，尤其是面对现有骁龙平台的竞争力、AI应用兼容性以及宣称的无风扇设计能否在实际高负载任务中保持稳定。