焊缝 RT 检测（射线照相检测 Radiographic Testing）

属于无损检测 NDT，俗称射线探伤、X 光拍片，利用 X/γ 射线穿透焊缝，依靠金属与缺陷对射线吸收差异成像，用来检查焊缝内部缺陷，不破坏工件。

✅ 基本原理

射线从一侧穿过焊缝，焊缝内部气孔、夹渣等缺陷密度比钢低，射线更容易穿透；底片 / 数字探测器接收射线后形成黑度不同的影像：

• 气孔、夹渣、未焊透：黑色影像

• 高密度夹杂物（夹钨）：偏白色影像

✅ 射线源选型（钢焊缝）

表格

两种成像形式：胶片 RT（传统底片，可长期存档）；DR/CR 数字射线（即时成像，无胶片）

✅ 能检出的焊缝缺陷

✅ 擅长：体积型缺陷气孔、夹渣、夹钨、根部未焊透、孔洞类缺陷，缺陷形态直观可见

⚠️ 短板：平面型缺陷（裂纹、未熔合）检出高度依赖方向如果裂纹 / 未熔合平面平行射线方向，底片几乎看不到，极易漏检；承压设备厚壁件常搭配 UT 超声检测互补

✅ 适用接头

优先：对接焊缝（平板对接、管道环对接）角焊缝、T 形接头、搭接接头几何结构复杂，RT 透照难度大，一般不 RT。

✅ 国内常用标准

• NB/T 47013.2 承压设备无损检测 第 2 部分：射线检测（压力容器、压力管道国内常用）

• ISO 17636 焊接接头射线检测

• ASME V 卷（海外项目）

底片上必须放置像质计 IQI，用来验证本次透照灵敏度是否达标。

✅ RT 优缺点

优点

1. 影像存档，可复核、第三方评审，具备追溯性；

2. 缺陷形状直观，容易定性；

3. 对气孔、夹渣检出稳定。

缺点

1. 电离辐射，现场必须设警戒区、持证人员操作，辐射安全管控严格；

2. 平面裂纹、未熔合容易漏检；

3. 只能看缺陷平面投影，无法直接测量缺陷深度；

4. 拍片周期较长，现场作业空间受限。

✅ RT vs UT（焊缝常用两种内部检测）

• RT：看体积缺陷（气孔夹渣），有底片存档；怕平行射线的面状裂纹；有辐射

• UT：擅长平面缺陷（裂纹、未熔合），可测缺陷埋深；无辐射；无底片记录

重要承压设备经常 RT+UT 组合检测。

✅ 简单作业流程

1. 焊缝表面打磨清理，去除飞溅、氧化皮；

2. 划透照区域，摆放像质计、标记；

3. 架设射线源 + 胶片 / 探测器，设置警戒区域；

4. 曝光；胶片型需暗室冲洗；数字 DR 直接出图；

5. Ⅱ 级及以上持证评片人员读片，按标准评定合格 / 不合格，出具报告。

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