意法半导体（ST）宣布推出面向空调、热泵、生活家电及工业电机驱动的小型智能功率模块（IPM）“SLLIMM Compact”系列，首批产品“STGI15C60S”已正式投入量产。该产品将20A/600V三相IGBT逆变器桥臂、栅极驱动控制IC、续流二极管及保护电路集成于单一封装中，外形尺寸为18.8mm×32.8mm，较现有采用DBC封装的IGBT IPM实现实装面积缩减30%以上。
针对低中功率交流电机驱动应用，该模块内置高侧与低侧IGBT驱动控制IC，并集成自举二极管与保护电路。IGBT采用ST的沟槽栅技术，结合高速软恢复续流二极管，在降低饱和电压的保持稳定的动态特性，以提升能效。信号侧采用双列直插封装布局，简化了自举电路设计。驱动回路与IGBT均针对低电磁干扰（EMI）进行优化，且封装具备完全绝缘结构，额定耐压达2000Vrms/min。
模块内置多项安全保护功能，包括欠压锁定（UVLO）、智能关断（检测异常或故障时防止动作）、温度传感器以及可用于故障通知的比较器。STGI15C60S采用26引脚CDIPB-26L DBC封装，目前处于量产阶段，批量采购（1000个）参考单价为4.35美元。ST表示，通过高度集成化设计，该模块旨在帮助空调与生活家电制造商进一步缩小电机驱动电路体积并减少元器件数量。