TI发布三款AI数据中心芯片

发布时间:2026-10-14 06:13  点击:1次
TI发布三款AI数据中心芯片

美国加州圣何塞讯——德州仪器(TI)在Open Compute Project(OCP)全球峰会上宣布推出三款面向人工智能数据中心基础设施的新产品。

其中,ADC34DSO75是一款采样率达3 GSPS(每秒30亿次采样)的模数转换器,专为具备纳秒级分辨率的远程监控设计。该器件将高速采样与片上数字信号处理技术相结合,可实时检测电源轨故障,支持无需现场诊断设备的事件驱动型遥测功能。

另一款新品LMI800PS为800V隔离式热插拔控制器,将原本需五个独立集成电路实现的功能集成至单一芯片中。该器件内置隔离偏置电源与PMBus遥测接口,可使电路板面积缩减逾60%,具备5 kVrms增强型绝缘等级,并兼容±400V及800V配电架构。

第三款产品LMK6B采用体声波技术,在625MHz频率下抖动性能低至9.6飞秒,旨在满足传输速率逼近3.2 Tbps的数据中心严苛时序要求。

德州仪器数据、转换器与时钟业务部门副总裁兼总经理Karthik Vasanth表示,上述产品在高速遥测、电源保护及精准定时方面的表现,将助力超大规模计算企业与运营商以优化性能和最小停机时间构建下一代AI数据中心。

资料来源:Investing.com;原文发布日期:2026-10-12。本文为资料编译。

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