Marvell正式公布第二代CXL内存扩展芯片Structera X 3406与X 3506。该系列面向云基础设施、企业及超大规模数据中心，主要应对大语言模型（LLM）推理及深度学习推荐模型（DLRM）的高内存瓶颈。两款芯片均配备六个内存通道，较上一代增加50%。其中X 3406支持最多18个DDR4 RDIMM插槽，最大容量达9TB；X 3506支持12个DDR5 RDIMM插槽，最大容量为6TB。
芯片支持四主机共享连接，通过PCIe 6.0 x16接口提供最高256GB/s带宽，旨在提升AI集群的内存利用率并减少闲置。内置的LZ4压缩解压引擎吞吐量达250GB/s，为初代产品的五倍；据Marvell测算，实际可用内存容量可提升至原来的两到三倍。在LLM服务中，新控制器可将首字延迟（TTFT）降低40%至50%，或在同等延迟下将上下文窗口延长一倍。
针对DLRM负载，官方宣称每秒请求量可翻倍，嵌入表有效容量亦能扩大两到三倍（均为厂商预测数据，未披露详细测试平台）。安全与可靠性方面，新增StructGuardRAS机制与DRAM组件故障纠错功能，并集成后量子密码学、Caliptra 2.0安全模块、CXL IDE及AES-256内存加密。
软件栈保持与旧款兼容以加速部署，AMD指出其可与EPYC处理器搭配，Arm则强调对CXL 3.2及内存扩展技术的支持。目前阿里巴巴正合作开发适配云与AI的大规模内存架构，三星电子与SK海力士也在进行DDR内存验证测试。Marvell的CXL产品线现已覆盖直接扩展的Structera X、近存加速的Structera A以及用于Pod级内存池化的PFMA（光子网络内存设备）。
Objective Analysis总监Jim Handy指出，CXL凭借高带宽与大容量在AI领域渗透率上升，且在当前DDR价格高位与短缺背景下，复用DDR4 DIMM至DDR5系统具备显著经济性。Structera X 3406与X 3506计划于2027年第一季度提供工程样品。
资料来源：Pause Hardware；原文发布日期：2026-10-12。本文为资料编译。