美国半导体制造商格罗方德（GlobalFoundries）于2026年10月9日发布面向车载设备与机器人的全耗尽型SOI（FD-SOI）新制造平台“FDX Fusion”。该平台旨在实现公司所称的“7nm级”数字性能，并集成无线与模拟功能，计划于2028年在德国德累斯顿工厂开始制造。
FD-SOI技术通过在埋入氧化层上构建超薄硅层运行晶体管，利用氧化层抑制电路与基板间的电气干扰，适合无线回路整合。其“体偏压”功能可调节晶体管阈值电压，以平衡处理时的速度与待机时的漏电流。格罗方德表示，FDX Fusion第一代目标集积密度为初代FDX的两倍以上，最高追求0.5THz的fT／fMAX高频指标，并计划在同一平台上处理模拟及混合信号回路、嵌入式非易失性存储器与存内运算。
针对自动驾驶、工业机器人、无人机与智能传感器等物理环境AI系统，格罗方德提出“感知、思考、动作、通信”（STAC）架构，力求在低功耗芯片中整合上述功能。公司强调，“7nm级”仅为数字性能目标，并非指代晶体管或布线尺寸。目前未公开栅极间距、最小布线间距及标准单元密度等具体参数，与台积电N7等先进制程的性能对比需待实测与设计条件明确后评估。
格罗方德计划于2027年初提供客户评估用验证芯片，同年下半年交付初期工艺设计套件（PDK）。宝马、博世、英飞凌、恩智浦、西门子与特斯拉等企业已表达关注。英飞凌指出双方正就下一代雷达与无线通信产品定义合作；特斯拉供应链高管强调机器人与自律系统对高性能边缘处理芯片的需求；博世、恩智浦与西门子分别看好其在边缘AI、低功耗高可靠性处理及工业系统导入方面的潜力。为支撑设计，格罗方德将结合2025年收购的MIPS与2026年收购的Synopsys ARC处理器IP，以及RISC-V指令集开发专用芯片。
同日，格罗方德庆祝德累斯顿工厂扩建项目“SPRINT”主体封顶。该项目投资11亿欧元（按2026年10月14日汇率约合1951亿日元），预计2028年底前将300毫米晶圆年产能提升至100万片以上。德国政府已批准4.95亿欧元的国家补贴（约合878亿日元）。需注意，“SPRINT”属产能扩建，而FDX Fusion的技术研发将在欧洲半导体技术联合计划（IPCEI AST）框架下进行，实际启动仍需德国联邦政府审批。
研发方面，法国CEA-Leti研究所欢迎该计划并将深化FD-SOI研究，其主导的FAMES试产线已有格罗方德参与。衬底厂商Soitec长期为FD-SOI供应超薄硅晶圆。格罗方德自2018年无限期暂停7nm FinFET研发以来，持续聚焦现有工艺改良。在FDX Fusion发布前一日，格罗方德宣布与台积电签订价值20亿美元的多年期合同，为其CoWoS先进封装技术制造硅中介层。纽约州马尔塔工厂将借此扩产，采用已量产认证的“65PKG”技术，预计2028年上半年投入量产。德累斯顿的FDX Fusion与马尔塔的中介层业务在产品用途与供应链定位上相互独立，均设定2028年为制造节点。
资料来源：財経新聞；原文发布日期：2026-10-15。本文为资料编译。