LCP运用以下：
a、电子电器是LCP的关键销售市场：电子电器的表层安装焊接工艺对原材料的规格可靠性和耐温性有很高的规定（能承受表层安装技术性中应用的液相电焊焊接和红外线电焊焊接）；
b、LCP：印刷线路板、航天器电子器件构件、涡喷发动机零件、轿车机械零件、诊疗层面；
c、LCP添加高填充料或铝合金（PSF/PBT/PA）：
做为集成电路芯片封裝原材料、
替代环氧树脂胶作线圈骨架的封裝原材料；
作光纤线电缆终端头护线套和高韧性元器件；
替代瓷器作化工厂用分离出来塔内的添充原材料。
替代玻纤提高的聚砜等塑胶（航宇器外界的控制面板、轿车外观的刹车系统）。
我企业长期性运营美国杜邦Zenite系列产品LCP，可出示SGS、ROHS、REACH汇报、UL黄卡、MSDS、FDA、COA、PDF物性表等各类数据信息，热烈欢迎拨电话商谈！
