极高靠谱
封装形式层厚度进一步降低，可彻底消除西装COB控制模块之间彩条及亮明线的顽症。黑场更黑、色度更亮、饱和度更高一些。适用HDR数字图像处理技术性，静态数据及高动态画面质量细致。
简单化加工工艺 表明更好
全部分倒装COB做为西装COB升级商品，在西装COB超小点距、很高的可靠性、光源完成不刺眼的优点前提下进一步提升稳定性，简单化加工工序、表明效果更好、近屏感受、可以实现真正意义上射频收发器间隔。
大规格 宽视角
2K/4K/8K屏幕分辨率无尽规格随意组合，适用大场景表明。有较好的可视角度和侧视图表明均匀度，大视域下不色差，可以达到170多度收看实际效果。
极高相对密度 比较小点距
全部分倒装COB是名副其实的射频收发器封装形式，不用打线，物理空间规格只受发亮芯片尺寸限定，提升西装芯片点距极限值，是点距1.0下列新产品的根源。
环保节能舒服 近屏感受佳
全部分倒装发亮处理芯片，同样色度环境下，功能损耗减少45%。与众不同散热技术，同样色度下，led透明屏外表温度比基本西装处理芯片LED液晶屏低10℃，更适用于近屏感受的应用场景。