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pcb高温高湿试验怎么处理

发布时间:2024-02-26 17:05  点击:27次

    PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

    因为电子产品变化快速,许多功能及信赖度要求也随之变化。因此为了提高竞争力并降低PCB生产成本,不同PCB厂家除了遵循规范外,大型厂家并同时提出自己的要求规格及测试方法。对许多消费性产品而言,放松规格降低成本是另一种可见趋势,值得去注意。这是经过热冲击使PCB板材料劣化的现象,可能发生的原因如下:

    1、树脂性质不良,因此耐温性不足被破坏。

    2、树脂聚合条件不佳,聚合度不完整未达应有材料强度。

    3、接口间有异物,因此产生接合不良问题造成瑕疵点。

    4、板内残存水气或挥发物过多,造成汽化爆板。

    5、压板条件不佳,留下空洞或树脂不足问题,结合力不足引起爆板。

    6、压板前的铜面处理不佳,与树脂结合不良,因此爆板。

    7、PCB板储存条件不佳,湿气过重因此瞬间受热爆板。

    请查阅IPC-TM-650及JDEC相关规范,他们会对不同类型产品提出不同测试标准。例如:-25~125℃、两大气压、168小时等。产品测试标准,会随使用特性需求而变。因为电子产品变化快速,许多功能及信赖度要求也随之变化。因此为了提高竞争力并降低生产成本,不同厂家除了遵循规范外,大型厂家同时提出自己的要求规格及测试方法。对许多消费性电子产品而言,放松规格以降低成本是另一种可见趋势,值得注意。

    至于产品的耐电压值,也会随产品类别及使用厂商不同而有不同定义。常见的要求值,如:500V,就是典型的耐电压值,常见于系统产品类电路板规格。但产品确实需要的耐电压值究竟是多少,还是必须和各别厂商做清楚定义。这类测试,多数都是用来检验材料功能性,并不会用在实际产品测试。一般而言,非公用系统设备的产品,对于耐电压值得要求都比较宽松。以上供您参考。

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