青海迈 芯维COB显示屏完全倒装显示屏报告大厅 显示大屏

从小间距LED屏的坏灯和稳定性角度看，除了回流焊的“高温”破坏过程外，还有以下几个方面需要高度重视：

第一， 显示单元的碰撞过程。SMD表贴产品的灯珠并非与PCB板无缝连接，这使得碰撞过程容易造成应力在单颗灯珠上集中。而大屏系统的运输、安装等，难免有震动和碰撞。这造成了小间距LED显示屏坏灯率的“工程性”增加。COB封装技术，则通过环氧树脂、晶片、PCB板的高度一体化粘结成型，可以有效保护晶片和晶片电器连接部位的稳定性。