BGA返修台返修要点

关于BGA返修台返修芯片，我从工艺方面说一下这一问题：



一.BGA芯片有铅与无铅之分，有铅的熔点是183度，无铅的熔点是217度，所以在对机器进行测温、对温度曲线进行修改时要在它的熔点上加上20--30度，这才是实际测得的温度，这是最基本的，只有温度要求达到了，后面的返修就容易了。



二是机器的性能要达标，否则无法保证其合格率，上风嘴四个角落的温差不能过大，5度以内为最佳，10以内可以接受，这也是一个评判机器性能的一个标准。还有底部温度与上部温度这间的温度也要控制在10以内，否则就会造成板子变形或起泡。



三，就是一些操作手法上的问题了，板子要放平稳，一定要支撑好，BGA芯片要对位好，不能偏移太大，不能超过三分之一。

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