COB的倒装与正装技术

本身占有优势的COB技术早已成为市场焦点，然而倒装COB又将COB技术提升了一个新高度，COB本身是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，省却了繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素，为LED芯片提供了保护，可以解决外界因素对像素点造成损害的问题，倒装COB可以大幅度提升电流密度，提升灯珠的稳定和光效，倒装结构能够很好的满足这样的需求，简化生产工序、显示效果更佳，可以实现芯片级间距，已达到Micro LED的水平程度。