无论那种失效分析层级，分析的流程流程是：
步，失效背景调查：产品失效现象？失效环境？失效阶段（设计调试、中试、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效历史数据？
第二步，系统电性能测试：示波器、网络分析仪器、万用表等；
第三步，非破坏分析：X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。
破坏性分析：开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。
电路板PCB&PCBA失效分析流程及分析方法
从基本概念、研究进展、解决问题的方法的角度出发，本文将详细描述电路板PCB&PCBA失效分析流程及分析方法。通过分析流程和方法，帮助读者更好地了解电路板失效分析，并引导他们对相关产品的购买。
基本概念
PCB（Printed Circuit Board）是印制电路板的简称，是一个用于连接和支持电子元件的组装载体。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是印制电路板组装的简称，指的是将电路板上的各种电子元件如芯片、电阻等进行组装，形成一个完整的电路板装配体。
失效分析是指在电路板的设计、制造和使用过程中，通过系统性的方法分析电路板失效原因及其机理，以便加以改进和提高可靠性。
研究进展
随着电子技术的快速发展，电路板PCB&PCBA失效分析在相关行业中变得越来越重要。近年来，人们对失效分析的研究取得了许多进展，主要包括以下几个方面：
失效分析方法的改进：研究人员通过引入新的分析方法和技术，提高了失效分析的准确性和效率。
失效机理的研究：通过对电路板失效样品的分析和实验，人们对不同失效机理的了解更加深入，有助于识别和解决电路板失效问题。
失效分析工具的发展：随着计算机技术的发展，失效分析工具变得更加强大和智能化，能够提供更多的信息和数据支持。
解决问题的方法
为了解决电路板PCB&PCBA失效问题，以下是一些常用的分析方法：
外观检查：通过外观检查，观察电路板是否存在明显的损坏或异常情况。
非破坏性测试（NDT）：利用X射线、红外线热像仪等非破坏性测试手段，对电路板进行检测，以发现潜在的故障。
电性能测试：通过各种电性能测试，包括电阻、电压、容性测试等，来评估电路板的工作状态。
故障分析：对电路板中的故障部件进行分析，找出导致失效的原因。
问答
问：失效分析可以解决哪些电路板问题？
答：失效分析可以解决电路板质量问题、性能问题以及可靠性问题。通过仔细的分析，可以找到导致电路板失效的根本原因，并提供改进措施。这有助于提高电路板的质量和可靠性，满足用户的需求。
启威测实验室提供PCB&PCBA一站式失效分析服务，服务范围包括：
消费类电子产品：智能穿戴产品、移动终端、手机，平板通讯模块等。
电子元器件：电阻，电感，电容，晶振、LCD，IC，LED等。
工业/商业/医疗电子产品：投影仪，呼吸机、电子体温计等。