ic底部填充胶
单组分环氧密封粘接剂，用于CSP或BGA底部填充制程及各类电子元组件、温度敏感产品、摄像头模组等之粘接固定、密封保护等。它能形成一致和无缺陷的固化胶层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，具有较低之膨胀性。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充、元件粘接及产品密封保护等。
手机电容专用IC芯片胶。
BGA底填胶封装胶Underfill底部填充剂
手机、 平板等手机、笔记本主板BGA芯片IC等电子元件专用胶
电容电阻黑胶，BGA黑胶，IC电子元件黑胶，电子元件胶水等等。