智能手环underfill胶低温快速固化，将元件之间的热应力降到最小，高产出。固化后对焊接点有优越的保护作用，抵抗通常手提产品的机械应力：如撞击、跌落和振动。本产品可返修，工艺窗口比较大，减少高成本的基材和线路板的浪费。应用：CSP/BGA的底部填充。
underfill胶单组份、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
underfill胶具有快速毛细渗透，固化好具有良好的弹性，能更好的保护芯片。