移动电源底部填充胶单组分环氧树脂类填充材料。本产品可120℃快速固化，快速通过例如25微米的较小间隙。易于维修，具有良好的粘接强度和电性能。适用于CSP、BGA等装配后的保护。
固化速度的快慢，取决于加热设备的加热效率和被加热PCB板的厚度以及芯片大小。要根据加热设备和被粘接物体适当的调节固化温度和固化时间。
主要用于各种触控芯片IC的焊接部位补强、加固、抗振动、防焊点氧化的胶水。胶水固化后具有一定的硬度，抗冲击抗振动、对FPC(PI)粘接力强、可通过双85耐老化测试，特别适用FPC线路元件固定粘接、BGA芯片焊点加固、CSP芯片焊点加固、QFN芯片焊点加固