智能手表底部填充胶单组份快速固化的环氧树脂胶粘剂，应用于薄型化、小型化和高性能化的移动电子电器的高集成化电路的生产制程。这些高度集成电路BGA（Ball GridArray）、CSP(Chip Size/ScalePackage)通过细小的锡球固定在PCB板上，但是容易因为冲击、弯折等外部应力而导致锡球的焊接部位破坏，使高度集成电路（BGA、CSP）等从PCB板上脱焊、偏位甚至脱落此类严重使用品质问题。
汉思底部填充胶粘剂可以迅速浸透到BGA、CSP和线路板之间，通过加温固化后可缓冲了锡球焊接部的应力，加固了连接，提高了产品的使用品质。另外，由于本产品的返修性能优良，使昂贵的集成电路元件和PCB板的重复使用成为可能。