描述：电子灌封胶是双组份室温硫化硅胶的一种，具有阻燃性和导热性，可以室温固化，也可以加温固化。
特点：粘度低，纯度高，绝缘效果好，防水效果强，即使在苛刻的条件下也能保持很好的电器性能
加温条件下可加速固化
阻燃效果好，其阻燃性可以达到UL94-V1或UL94-V0级，完全符合欧盟RoHS指令要求
A、B配比为1:1，操作简单，可用于机械化大批量生产
固化反应中不产生任何副产物
用途：适用于电子配件及DC模组的绝缘、防水、固定及阻燃
应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面
大功率电子元器件、电源盒等
散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护