上海松江导电银胶
国产EPO-TEK H20E芯片封装电路组装用导电
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OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶
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AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
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汉高IC封装导电银胶 84-1A
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电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
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光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500
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集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
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上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87
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美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME845
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美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
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汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
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