汉高IC封装导电银胶 84-1A

发布
上海金泰诺材料科技有限公司
品牌
ABLESTIK
产地
美国
规格
10CC
保质期
12个月
起订
1支
供应
1000支
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3天内
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发布时间
2024-01-29 17:26:54
产品详情

汉高IC封装导电银胶 84-1A

LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。

产品优势:

工作寿命长

箱式烘箱固化

无溶剂配方

导电性

快速固化

LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。



汉高IC封装导电银胶 84-1A



上海金泰诺材料科技有限公司

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陈工(先生)
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行业
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