同创芯主营进口芯片 全新原装BOM配单在哪买？

半导体的性能|广州同创芯

金属导体的电导率一般在105s/cm量级；塑料、云母等绝缘体的电导率通常是10-22~10-14s/cm量级；半导体的电导率则在10-9~102s/cm量级。

半导体的导电能力虽然介于导体和绝缘体之间，但半导体的应用却极其广泛，这是由半导体的性能决定的：

光敏性——半导体受光照后，其导电能力大大增强

热敏性——受温度的影响，半导体导电能力变化很大；

掺杂性——在半导体中掺入少量特殊杂质，其导电能力极大地增强；

半导体材料的性能是由其内部的导电机理所决定的。

PC DRAM方面

PC DRAM方面，由于笔电需求疲弱，PC OEM仍将着重去化DRAM库存，全新原装BOM配单在哪买？，而DRAM供应端在营业利益仍佳的前提下，未有实际减产情形，故位元产出仍持续升高，全新原装BOM配单一览表，供应商库存压力日益明显。

以DDR4与DDR5来看，第四季价跌预测皆是13~18%，而DDR5的跌价幅度将大于DDR4。但随着DDR5的渗透率持续升高，加上单价较高的特性，第四季DDR5于PC DRAM领域的渗透率将提升至13~15%，使得整体PC DRAM（合并DDR5及DDR4）平均单价略有提升，预估第四季PC DRAM价格季跌约10~15%。

8英寸碳化硅时代的钟声渐近

成本问题一直制约着SiC的发展。据Wolfspeed财报说明，SiC从6英寸升级为8英寸，晶圆成本是增加的，但从8英寸晶圆中获得的优良裸片数量可增加20%～30%，产量更高，终的芯片成本将更低。

近年来，上海BOM配单，SiC厂商加速8英寸晶圆的开发量产进程。

国际上，意法半导体瑞典北雪平工厂成功制造出首批8英寸SiC晶圆片；SiCWolfSpeed启用并开始试产旗下一座8英寸新厂；法国Soitec半导体公司发布8英寸SmartSiC晶圆。

国内方面，烁科晶体实现了8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产，全新原装BOM配单批量库存，向8英寸国产N型碳化硅抛光片的批量化生产迈出了关键一步；中科院物理所于2021年10月在自研的衬底上初步生长出了8英寸SiC晶体，后又成功生长出了单一4H晶型的8英寸SiC晶体，晶坯厚度接近19.6mm，加工出了厚度约2mm的8英寸SiC晶片。

当前，6英寸SiC仍是产业内的主流，但目前各大厂商加快8英寸量产步伐，8英寸碳化硅时代的钟声或许即将敲响。

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