接近原厂电子元器件销售供应链 同创芯主营进口芯片

SFN能帮助晶圆厂能，将半导体生产时间缩短为原来的十分之一

Summerland 总结道：“我们知道 CMOS 技术的发展之路至少会延伸到 2036 年，器件几何尺寸将降至 2 埃。重要的是要了解 CMOS 是逻辑，接近原厂价格电子元器件销售供应链，而 MOS 是晶体管。甚至 CFETS 也是堆叠的 nMOS 和 pMOS。Bizen/ZTL 是向前迈出的一大步，将使其他复杂的方法变得多余。Zpolar 晶体管不再依赖 CMOS 的单极结构，而是利用固有的触发输入和小化的垂直尺寸。我们相信‘Time Machine 是对 Bizen 晶圆工艺、Zpolar 晶体管和 Zpolar Tunnel Logic (ZTL) 复合组合的佳描述：使用这项技术，IC 设计人员可以将制造能力倒退 10 年，然后再前进 10 年——或更多——在性能方面，使用他们创建的 ZTL 设备。半导体 短缺危机，同时消除了我们对外国势力及其道路的依赖。我们要去的地方，我们不需要道路。”

汽车芯片分类

半导体和芯片密不可分，而汽车芯片依功能可分三类：运算芯片、功率转换芯片、传感类芯片。运算芯片通常用在发动机和底盘，尤其在自动驾驶感知上；好的功率转换芯片能减少电能流失；传感类芯片则是用在自动驾驶雷达和胎压检测等。

一台传统汽车所需的芯片数量约550个，电动车和有自驾功能的电动车平均需要1，200个半导体，从自驾到胎压监测，接近原厂价格电子元器件销售，掌管车上的大小功能，因此，由汽车智能化带动的半导体市场热不容小觑。

另外是伺服器相关的半导体，2021年全年伺服器出货以亚马逊与Google成长为显著，合计拉货量增加三成；而根据《经济日报》的报导，总体经济影响市场需求，摩根大通下修PC出货量，接近原厂价格电子元器件销售代理，而伺服器市场根据亚马逊和脸书的数据，预估全年出货量可以成长7%。

FTC要求微软和动视暴雪提供更多资料

根据周一申报的监管文件，获知美国联邦贸易会 (FTC) 已向动视暴雪公司 (ATVI-US)和微软公司 (MSFT-US)要求提供有关其交易的更多数据以供反垄断审查。

微软在 1 月宣布以 687 亿美元的价格收购“使命召唤”(Call of Duty) 制造商，为大一笔游戏业交易。

微软总裁 (Brad Smith) 上个月指出，接近原厂价格电子元器件销售清单和价格，微软必须向 17 个管辖区申请批准该交易。若有任何一方不同意，交易就会取消。

为了说服美国和其他监管机构，该公司在 2 月表示，它已为其应用商店制订了一套新原则，包括向符合隐私和安全标准的开发商开放访问权限。

若能成功收购动视，微软将与产业腾讯控股和集团展开竞争。互动娱乐近宣布将以 36 亿美元的价格收购「一战」(Halo) 电子游戏的创造者 Bungie Inc。

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