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英特尔晶圆代工规划全景

今天的英特尔是一家非常不同的公司。这家芯片制造商在创新方面的重点是软件和硬件工程，以安抚对公司在过去十年中失去重点感到失望的技术。AMD、高通、Arm 和苹果等竞争对手变得更具竞争力，而英特尔的领导地位却在沉睡。

英特尔现在把所有的注都放在了制造上，TPS54260/安森美现货交易，五年内取得了四项技术进步，这在芯片制造领域是的。英特尔以前每两年进行一次先进制造。

但于 2021 年 2 月接任该公司的 CEO Pat Gelsinger 制定了激进的路线图，以收回在过去十年中让给台积电的制造领导地位。

与过去为自己制造芯片不同，英特尔现在希望成为面向世界的芯片制造商。英特尔的 IDM 2.0 战略围绕着成为一家“系统代工厂”，工厂通过将多个组件塞进一个封装中，将完整的系统封装在芯片中。英特尔还将叠加软件和其他组件，以提供完整的产品。

英特尔还在如何组合芯片方面为客户提供更大的灵活性。这家芯片制造商正在与其他芯片制造公司台积电和三星在接口和封装技术方面进行合作。芯片设计和连接接口的开放标准将允许客户外包组装和测试。

关闭傲腾是优化产品组合支撑IDM 2.0战略的重要一环

英特尔于2015年推出傲腾业务，并对其寄予厚望。不过，在2020年，英特尔已经对傲腾业务有所淡化，以90亿美元的价格向SK海力士出售了其NAND闪存以及存储业务，另一方面保留的傲腾业务主要面向企业级市场，逐渐淡出了消费级市场。

财报显示，英特尔客户计算集团第二季度净营收为76.65亿美元，相比之下去年同期为102.53亿美元，同比下降25%；数据中心和人工智能集团第二季度营收为46.49亿美元，相比之下去年同期为55.47亿美元，北京ON/安森美现货交易，同比下降16%；网络和边缘集团第二季度营收为23.33亿美元，相比之下去年同期为21.05亿美元，同比增长11%；英特尔加速计算系统和图形业务部门第二季度营收为1.86亿美元，相比之下上年同期为1.77亿美元，同比增长5%；自动驾驶部门Mobileye第二季度营收为4.60亿美元，相比之下上年同期为3.27亿美元，同比增长41%；代工服务事业部（Intel Foundry Services）第二季度营收为1.22亿美元，相比之下上年同期为2.64亿美元，同比下降54%。

今年晶圆厂设备支出将冲破千亿美元

根据国际半导体产业协会（SEMI）一季晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2022年前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18％，来到1，070亿美元的历史新高，这是继去年成长42％之后已连续三年大涨。

而受惠于产业推动产能扩张和升级，支出总额突破千亿美元大关，其中，台湾为今年晶圆厂设备支出，总额较去年增长56％来到350亿美元。

SEMI晶圆厂预测报告涵盖1，MRF300BNON/安森美现货交易，426家厂房和生产线，2021年或之后可能开始量产的124家厂房及生产线也包含在内，其中中国台湾、韩国、中国大陆等三地晶圆厂扩建规模创下新高纪录，晶圆厂设备支出因此在今年出现强劲成长。

SEMI营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆厂设备支出冲破千亿美元大关，为半导体产业新的历史里程碑。为因应各种市场与新兴应用的需求，巩固电子产品不虞匮乏，产业加大力道、扩充且升级产能，不仅让市场长期看好产业未来的发展，更造就本次亮眼的成绩。

SEMI营销暨产业研究副总裁Sanjay Malhotra进一步分析，2023年可望持续稳健成长，晶圆厂设备支出将保有千亿美元以上的表现。今年和明年半导体产能的成长曲线也将稳定上扬。

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