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联发科：库存调整或延续到2023年季

联发科29日举行法说会，副董事长暨执行长蔡力行指出，由于市场不确定性增加，因此再下调5G手机出货量至6亿部，低于上次法说会预估的6.6～6.8亿部，同时预期这波联发科库存调整将至少需要2～3季时间消化，代表库存调整将可能延续到2023年季。

蔡力行指出，考量整体市场的不确定因素，我们认为2022年智能手机出货量将为12～12.7亿部，其中5G手机出货量约为6亿部，较去年成长20％，而4G智能手机在通膨环境下，对价格敏感的消费者仍具有一定吸引力。对联发科技，我们在4G、5G的市占提升及5G旗舰市场拓展，将使我们得以在今年持续稳健成长。

新型晶体管，可以用28nm挑战5nm

Search for the Next (SFN)公司近开发出了Bizen 晶圆工艺、Zpolar 晶体管和 Zpolar Tunnel Logic (ZTL) ，天津TE原装现货促销生产厂家，并已推出四个 ITM（Infrastructure Time Machine）系列——可被视为工艺节点——这使芯片设计人员能够在较旧的 180nm 甚至 1 微米几何尺寸的晶圆厂中生产 IC，其性能与当前先进工厂中制造的 CMOS 器件相当。例如，保证交期TE原装现货促销生产厂家，配备 180nm 光刻步进机的晶圆厂——例如英国大的半导体生产厂 Newport Wafer Fab，快速比价TE原装现货促销生产厂家，现在可以生产具有性能的 ZTL 器件通过实施 ITM35 实现 35nm CMOS 的（尺寸、速度和性能）……并大幅降低成本。

SFN 正在发布四款 ITM：ITM180 可以使用 1 微米设备交付具有 180nm CMOS 性能的 ZTL 芯片；ITM35 使 35nm CMOS 等效 IC 能够在 180nm 工艺节点晶圆厂中制造；ITM5 可从 28nm 步进光刻机实现 5nm CMOS 性能，而 ITMSubnm 意味着当前先进的 3nm 晶圆厂将能够提供令人难以置信的亚纳米级、埃级能力。VHDL 被纳入选定的 ITM，它为晶圆厂提供终 IC 的 POR（参考过程）和 GDSii。。

虽然是新技术，但备前工艺可以在使用标准 CMOS 加工设备的标准硅工艺技术上运行。Bizen 已经在英国的一家晶圆厂进行了四年的开发，SFN 已经生产了“黄金标准”测试晶圆，并已对其进行了表征。提取的特征数据已被放入 JMP 数据手册，并用于生成 SPICE 模型，这些模型在 Cadence 设计环境中运行并与 Synopsis 晶圆工艺流程的结果相匹配。

关闭傲腾是优化产品组合支撑IDM 2.0战略的重要一环

英特尔于2015年推出傲腾业务，并对其寄予厚望。不过，在2020年，英特尔已经对傲腾业务有所淡化，以90亿美元的价格向SK海力士出售了其NAND闪存以及存储业务，另一方面保留的傲腾业务主要面向企业级市场，逐渐淡出了消费级市场。

财报显示，英特尔客户计算集团第二季度净营收为76.65亿美元，相比之下去年同期为102.53亿美元，同比下降25%；数据中心和人工智能集团第二季度营收为46.49亿美元，相比之下去年同期为55.47亿美元，同比下降16%；网络和边缘集团第二季度营收为23.33亿美元，广州TE原装现货促销生产厂家，相比之下去年同期为21.05亿美元，同比增长11%；英特尔加速计算系统和图形业务部门第二季度营收为1.86亿美元，相比之下上年同期为1.77亿美元，同比增长5%；自动驾驶部门Mobileye第二季度营收为4.60亿美元，相比之下上年同期为3.27亿美元，同比增长41%；代工服务事业部（Intel Foundry Services）第二季度营收为1.22亿美元，相比之下上年同期为2.64亿美元，同比下降54%。

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