单晶XRD检测报告 北京单晶XRD检测 半导体XRD薄膜测试

半导体XRD测试——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

X射线衍射仪XRD常见问题：

1）为什么要求XRD测试粉末样品要稍微多一些？

因为粉末样品要铺满整个样品台，单晶XRD检测测试，不然X射线可能会打在样品台上，影响数据质量。

2）为什么XRD测试要求薄膜（块体）样品尺寸要合适？

因为放置薄膜（块体）样品的样品台尺寸是固定的，用橡皮泥来固定样品，样品太大放不进去，样品太小不好固定。

3）为什么XRD数据的峰强度较低，甚至没有明显的衍射峰？

样品的衍射峰强度跟样品本身的结晶度有关，其次跟样品量以及仪器的功率有关系。

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什么是标准半峰宽度，如何得到？

　　所谓的标准半峰宽应该是指仪器本身的宽化因子，和实验时使用的狭缝条件关系，想得到它并不难。

　　比如在相同的测量条件下，把 Si 标样放到仪器上测量 Si 的各个衍射峰的 Kα1 峰的半高宽，单晶XRD检测报告，就是所谓的标准了。当你需要测量一系列非标样 Si 粉时，就把标样 Si 的 Kα1 峰的半宽作为标准半峰宽使用就可以了。

　　但，单晶XRD检测价格，有很多时候合适的标准物质很难得到，你就用另外的标准物质（出峰位置很相近的标准物质）代替，也完全没有问题。也可以根据 Si 标样在整个扫描范围内的衍射峰的 Kα1峰的半高宽作出仪器宽化因子-2θ关系曲线来得到任意进度的仪器宽化因子。因为谢乐方程的适用条件也就是几十到 200nm 之间，超出这个范围误差是很大的。只要你在进行相同的一系列计算时使用相同的一个参数就一般就可以满足研究工作的要求了。

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关于样品试片平面的准备

　　粉末衍射仪要求样品试片的表面是十分平整的平面。试片装上样品台后其平面必须能与衍射仪轴重合，与聚焦圆相切。试片表面与真正平面的偏离（表面形状不规则、不平整、凸出或凹下、很毛糙等等）会引起衍射线的宽化、位移以及使强度产生复杂的变化，对光学厚度小的（即吸收大的）样品其影响更为严重。但是，制取平整表面的过程常常容易引起择优取向，而择优取向的存在会严重地影响衍射线强度的正确测量。实际实验中，当要求准确测量强度时，一般首先考虑如何避免择优取向的产生而不是追求平整度。

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