汉高贝格斯GAPPADTGP10000ULM散热硅胶导热片

汉高贝格斯GAPPADTGP10000ULM散热硅胶导热片

GAPPADTGP10000ULM可供规格：

   厚度：1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

   片材：8”×8”（203×203mm）

导热系数：10.0W/m-k

   胶面：双面自带粘性

   颜色：灰色

   持续使用温度：-60℃~200℃

GAPPADTGP10000ULM应用材料特性：

GAP PAD TGP 10000ULM具有很好的贴合性，很柔软，材料具有自带粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力，确保结构件的完整性，低压力场合下具有很好的导热性能。

GAPPADTGP10000ULM材料说明：

GAP PAD TGP 10000ULM 为高性能应用而设计，由于其对粗糙或不规则表面的出色贴合性，可在界面特性处提供出色的润湿性。软间隙垫填充材料的两侧均配有保护衬垫，便于使用，特殊的填充封装和低模量设计可在低压下提供高热性能。材料导热系数为10 W/mK。低模量设计可轻松贴合并粘附到不规则表面，同时具有低压缩应力。