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聚碳酸酯的综合性能优良，特别适用于制造尺寸精密、形状复杂、承受轻负荷或较少冲赖荷的小型制件。加工过程中，粘度随温度的增加而降低，需严格控制原料干燥、注射温度、模具温度三大条件。

聚碳酸酯突出的是高温下对微量水分的敏感性，微流控芯片实验室，加上熔融温度高，熔融粘度大，常因处理不当而出现开裂和其他质星事故，所以注塑前必须严格、进行干燥。经干燥后塑料水分含量应不大于0.02%，微量水分的存在可以使聚碳酸酯发生破坏性的降解，微流控芯片键合，粘度下降，放出二氧化碳等气体，塑料变色，性能变坏。注成的光盘制品易带银丝、气泡，微流控芯片制备，甚至。水分含量越高，破坏性降解现象越严重。

以机械力化学原理为基础发展起来的机械融合技术，是一种对无机颗粒进行复合处理或表面改性，如表面复合、包覆、分散的方法。插层改性是指利用层状结构的粉体颗粒晶体层之间结合力较弱(如分子键或范德华键)或存在可交换阳离子等特性，通过离子交换反应或特性吸附改变粉体性质的方法。因此，用于插层改性的粉体一般来说具有层状晶体结构，如石墨、蒙脱土、蛭石、高岭土等。

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