XRD薄膜检测机构 半导体XRD测试电话

XRD薄膜检测单晶XRD测试——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

基于Omega扫描全自动晶体定向仪应用

如果只测量一个或几个主要方向的材料，则可以使用所描述的简单类型的排列方式，对于每个不同类型的反射都有对应的合适的面罩。有时，为了扩大接收角范围，XRD薄膜检测服务，可以使用两个探测器。

为了更广泛的应用，该装置配备有X射线管和探测器系统的设置能力。

图3是用于研究放置在测量台上的表面均匀的晶体的桌面衍射仪。它的射线和检测装置安装在设备下方，可以应用于大量的晶体种类和取向。

可调止动器允许测量方位角，例如晶片的平面或凹口。

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xrd原理

XRD的基本原理：X射线是原子内层电子在高速运动电子的轰击下跃迁而产生的光辐射，主要有连续X射线和特征X射线两种。

XRD 即X-ray diffraction 的缩写，X射线衍射，通过对材料进行X射线衍射，分析其衍射图谱，获得材料的成分、材料内部原子或分子的结构或形态等信息的研究手段。

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在金属中的主要应用有以下方面：

物相分析 是X射线衍射在金属中用得多的方面，又分为定性分析和定量分析。定性分析是把对待测材料测得的点阵平面间距及衍射强度与标准物相的衍射数据进行比较，以确定材料中存在的物相；定量分析则根据衍射花样的强度，确定待测材料中各相的比例含量。

取向分析 包括测定单晶取向和多晶的结构（如择优取向）。测定硅钢片的取向就是一例。另外，为研究金属的范性形变过程，如孪生、滑移、滑移面的转动等，也与取向的测定有关。

晶粒（嵌镶块）大小和微观应力的测定 由衍射花样的形状和强度可计算晶粒和微应力的大小。在形变和热处理过程中这两者有明显变化，它直接影响材料的性能。

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