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- 2023-01-10 15:59:04
XRD小角度检测半导体XRD检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究,兼顾重大技术应用的基础研究,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。
在进行 Rietveld结构精修时,是否该对温度因子进行约束?如何约束以及约束范围?
由于温度因子是随着衍射角的增加而对强度的影响增大,所以,如果要精修温度因子,就 一定要收集高角度的数据。
Fullprof精修时,Biso 的值给如何设定?是否有个大概的取值范围?
Biso 是温度因子,occu 是占有率。从我拟合来看,Biso 与原子的位置有关系。温度因子是反映原子或离子偏离平衡位置的程度,因为晶胞中各原子都要做热振动的。对于立方晶系,各向同性,只修各向同性温度因子就可以了。温度因子和占有率都是影响强度的参数,所以 之间有一定的相关性。而且,温度因子对高角度峰的强度影响比较大,所以,如果要精修温度因子,好收到高角度的数据 。
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高精度测角仪是怎么实现θ/2θ倍角转动的?
这种装置能够保证严格的倍角同步吗?θ/2θ是两个同轴的园,θ是带动样品转动的园,而 2θ是探测器转动的园,这样设计的目 的是为了保证样品在转动中的衍射焦点始终在探测器转动的大园上。现代的衍射仪用2 个步 进电机分别独立控制θ和 2θ园的转动,控制电路能够保证两个园按 1:2 转速比转动,保证 两个园的转动严格倍角同步。磁性材料比如 NdFeB 或者 NdFeN 的粉末,是不是会因为磁性的存在会产生择优取向?磁性材料肯定是具择优取向的,XRD小角度检测报告,否则就没有磁性了,制样时应当磨成粉末,可以抑制这种取 向趋势。"择优取向"会使很多本来有的衍射峰出不来。
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XRDI技术说明。
无缺陷的晶体产生的X射线衍射信号的强度是均匀一致分布的,而晶体的缺陷会导致晶体的形变以及衍射强度的变化。衍射强度的变化表现为灰度的差异。这类差异的成因包括晶体结构的差异、取向(倾斜)变化、或者由于高应变场梯度导致的消光差异等
在半导体的制程中,晶圆内部产生的边缘微裂纹可能会导致晶圆的损坏。虽然晶圆内一些单独存在且尺寸微小的缺陷不造成直接的晶圆性能问题,但是在某些制程中,比如快速退火(RTA等)、化学机械加工(CMP)、晶圆装卸移动中等,边缘处存在内部损伤的晶圆发生灾难性的概率大幅增加,并导致生产设备的污染。也有研究表明,XRD小角度检测测试,在一定条件的热处理时,晶圆边缘会产生滑移带,并向内延伸至晶圆的更大区域。这类缺陷也会造成后续光刻工艺位移、芯片性能下降、良率下降、严重时导致晶圆等后果。欢迎来电咨询科学院半导体研究所了解更多信息~XRD小角度检测