制约Mini COB市场渗透率的难点-芯片封装

Mini LED 比照传统式 LED 处理解决处理芯片间隔小，这就使得贴片式难度系数提升，成本也会面临指数型增长。目前解决方案以 COB 和 COG 封装形式为主导，如今也出现新式封装工艺 MIP，全名 Mini LED in Package，即一体化封装形式。MIP 产品报价和效率上更有优势，它板才精准度高，处理解决处理芯片不用检测挑选，检测挑选在封装形式阶段就可以完成。除此之外，因为点测难度系数从射频收发器难度系数转换成引脚上点测，检测难度系数减少，而且可采取许多肿瘤转移，具有特别大发展前途。